李小姐
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2月11日，太仓市重点项目开工开业活动举行，市委书记汪香元，市委副书记、市长徐华东，市人大常委会主任王红星，市政协主席徐志强，璜泾镇党委书记李天一等为奥芯半导体FC-BGA高阶IC封装基板项目首条产线开通揭幕。
奥芯半导体FC-BGA高阶IC封装基板项目位于璜泾镇，是2025年省民间重点项目。项目占地45亩，建筑面积2.7万平方米，计划总投资10亿元，建设一条从内层到包装的高端IC基板载板生产线。自2023年5月破土动工以来，历经近2年的紧张建设，项目顺利完成土建及厂房装修，设备也陆续进场，如今首条产线正式开通，进入全新生产阶段。据悉，该项目投资大、产值大、利润率高、带动性强，属于行业领域的龙头型项目。达产后，预计年产FC-BGA封装基板3600万颗，实现年产值12亿元，年税收1亿元，将为当地经济发展作出重要贡献。
据项目相关负责人介绍，奥芯半导体FC-BGA高阶IC封装基板项目的建成，将极大地带动太仓市和璜泾镇集成电路及数字经济领域软硬件相关产业的集聚发展，进一步完善集成电路高端基板的产业链。这也将为璜泾镇推动绿色数字经济产业发展注入强劲动能。
【来源】：今日半导体
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