半导体、封装以及电路板因电子产品不断推陈出新，其技术能力持续快速提升中；本课程旨在探讨这三个领域的发展趋势连动的影响下，电路板在材料、制程技术、以及因应永续发展的需求等议题，将面临哪些挑战，并探索未来的趋势发展。
1.半导体、封装及电路板之关联及演进
2.电路板制程演进
3.HDI高密度互连电路板的制作
4.细线路技术趋势-SAP与mSAP
5.Full Additive制造技术与挑战电路板的重要可靠度检测
台湾电路板协会
台湾电路板产业学院(PCB学院)
2025/3/27(四)、13:30-16:30，共计3小时
台湾电路板协会附设职业训练中心(桃园市大园区高铁北路二段147号)
*本课程大陆同步视讯授课* （公开课）
张靖霖 顾问
【现任】亚洲智识科技总经理、台湾电路板协会顾问
【专长】PCB制造概论、制程解析、经营管理、节能减碳辅导、创新问题分析解决
会员每位 RMB 600元，非会员每位 RMB 800元。
从事电子工程、材料科学、物理及相关领域的专业人士，或对电路板产业有兴趣者。
【报名窗口】：
联系人：杨静(Joyce）
电话：13451600246（微信同号）
邮件：Joyce@pcbshop.org