李小姐
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2025年1月——被誉为"电子设计界奥林匹克"的DesignCon2025全球峰会在美国加利福尼亚州举行。南亚新材料联合字节跳动、花园新能源等单位针对铜箔晶体结构对电性能的影响开展了相关研究，研究论文《The Influence of Copper Crystal Structure on Signal Integrity》入选DesignCon2025。
DesignCon2025主题演讲现场
DesignCon，专注于高速电路和电子设计的全球顶级盛会，大会借助丰富的会议内容和活动形式，推动了技术交流、创新以及产业合作与发展，南亚新材Ultra low loss II等级材料NY-P2参与研究论文《The Influence of Copper Crystal Structure on Signal Integrity》并成功入选DesignCon2025。凭借开创性的技术视角，该论文重塑了高速电路设计的基准，成功入选大会核心议程并进行主旨演讲。
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本篇论文研究NY-P2搭配HVLP2&RTF2铜箔，且每种铜箔分为退火&非退火工艺，观察在低频&高频情况下插入损耗的变化。从材料侧看，NY-P2搭配HVLP2或RTF2在50GHz频率前插入损耗表现平稳，以下为NY-P2在20GHz下，各设计16inch线长插入损耗及50GHz前损耗曲线：
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NY-P2为南亚新材56Gbps/line主推材料。在交换机、数通领域有着广泛的应用，以极佳的电性能、可靠性和成本效益，在客户端赢得良好的口碑。NY-P2在400G端口交换机产品中的应用，更是将国产材料推向了新高度。
南亚新材高速材料产品迭代始终紧跟市场应用需求：应用于交换机材料，除56G材料NY-P2外，112G材料NY-P4N/NY-P4也已应用于大客户产品，224G材料NY-P5已配合客户测试中；应用于AI服务器Low CTE材料方案，M7series NY6666/NY6666N，M8series NY8888N/NY8888，已于2024年在头部客户测试通过，并于2025年开启M9series NY9999Q客户测试，在技术创新领域继续攀高逐新。
深耕电子材料领域二十五载，南亚新材凭借在CCL领域的卓越实力，已成功构建覆盖高速高频、车载电子、新能源、HDI&IC封装基板四大战略板块的完整产品矩阵。在此次DesignCon展会上，南亚新材不仅彰显了强大的技术迭代能力，更展现出中国制造向全球价值链高端攀升的强劲动能。未来，南亚新材将以持续的创新突破为动力，全力向全球电子材料产业的技术制高点迈进。
关于我们
“南亚新材料科技股份有限公司（股票代码：688519）创立于2000年，是国内专业从事覆铜箔板和粘结片等复合材料及其制品设计、研发、制造及服务于一体的高新技术企业。公司产品广泛应用于消费电子、计算机、通讯、数据中心、汽车电子、安防、航空航天和工业控制等终端领域，形成了以CCL行业制造与方案解决的业务架构。截至2024年底，南亚新材拥有授权专利115项，其中授权发明47项，授权实用新型64项、境外专利4项，荣获上海市制造业单项冠军TOP50强。
南亚新材以上海为核心，设华东、华南生产基地，形成生产“一核两翼”发展格局，并积极践行“一带一路”倡议，在泰国投资新建生产基地，实现海外布局。南亚新材将围绕“智新材、创未来”的品牌战略，构建合作共赢的CCL行业生态圈，为全球用户提供高质量产品与服务。
部分图片来源：DesignCon官网
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