IC载板暨印刷电路板（PCB）大厂欣兴今日召开法说，预估2025年资本支出约186亿元新台币，主要用于光复厂及泰国厂，前者投产进度超前、后者预计下半年进行认证及少量生产。而高密度连接板（HDI）及PCB产品组合调整效益显现，将有助毛利率及获利表现提升。

      对于2025年第二季市况尚未明显复甦、订单需求仍具不确定性，锺明峰认为，主要由于美国总统川普上任后加强芯片出口管制，欣兴对此仍较保守看待。目前中国大陆营收占比约30％、与ABF载板相关约占10％，受关税及地缘政治不确定影响较保守看待。

      不过，欣兴近2年调整HDI及PCB产品组合，目前已见成效，锺明峰指出，HDI过往以消费性产品为主，目前AI相关产品占比已跃升至30～40％，游戏机及模块各低于2成，AI相关产品生产良率已渐入佳境，有助获利好转，光通讯及低轨卫星产品亦已量产。

      锺明峰表示，而生产ABF载板的光复厂进度略有提前、目前已开始量产，由于自动化及智慧制造规画完善，客户对生产良率及交货均给予肯定。昆山鼎鑫厂已于上季完成搬迁，新厂主要生产高层板（HLC），量产进度顺利、稼动率已逾8成。

      而生产PCB的泰国厂目前处于装机阶段，预计下半年进入认证及少量生产阶段，主要应用为模块、游戏机、低轨卫星等。锺明峰表示，泰国厂合计投资金额估约100亿元，未来因应地缘政治因素，亦有可能规画生产高层板（HCL）相关产品。

      欣兴2024年资本支出约254亿元新台币，2025年估降至约186亿元新台币，其中载板及PCB事业群各约45％、85亿元新台币，前者主要用于光复厂搭配策略伙伴逐步扩增新产能，其余用于苏州群策及杨梅厂。后者则主要用于泰国厂约36亿元、台湾产线调整约28亿元新台币。

      折旧金额方面，欣兴2024年折旧摊销费用约172亿元，2025年估略增至约184亿元。锺明峰表示，由于重大投资均已大致完成，预期后续2～3年折旧摊提将维持此水平。