近日，据韩媒报道，三星电子宣布关闭其在中国昆山的 HDI（高密度互连）智能手机主板工厂，正式退出 HDI 业务。

昆山工厂成立于 2009 年，并于 2010 年 6 月开始量产 HDI 产品，是三星电机 HDI 业务的重要生产基地之一，至今已运营 15 年。

然而，面对中国本土 PCB 供应商的崛起、成本压力上升以及自身业绩下滑，三星最终选择关停该工厂，并调整业务战略，集中资源投入更具竞争力的领域，如多层陶瓷电容（MLCC）和倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）。

HDI（高密度互连）是一种先进的 PCB 技术，通过超精细布线（50μm 以下）、激光钻孔（盲孔/埋孔）、多层互连结构等工艺，实现更高的电路密度，适用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等高端电子产品。

三星选择聚焦MLCC 和 FC-BGA 业务，意味着未来将进一步远离 PCB 领域，转向更高附加值的半导体封装和高端电子元件制造。