李小姐
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台湾电路板协会（TPCA）于2月26日举办「趋势上线研讨会」，并与工研院产科国际所联合公布最新台商电路板产业产销报告。资料显示，2024年第四季台商PCB全球产值达2,175亿新台币，年增2.8%；全年产值达8,168亿新台币，年增 6.1%。展望2025年，随着终端消费回温，AI需求（服务器与Edge端）及卫星通讯需求持续发酵，预估台湾PCB产业将进一步成长至8,541亿新台币，年增4.6%。
2024年PCB产业稳定成长：AI服务器与卫星通讯带头领跑
2024年第四季台商PCB产值相比2023年同期成长2.8%。AI服务器与卫星通讯为主要成长动能，带动高阶HDI板需求大幅提升，为2024年成长最为强劲的产品。同时，车用电子需求持续增温，加上手机及存储器市场温和复甦，共同推动2024年台商PCB产值的正向成长。
2024年，台商PCB主要应用分布于通讯（34.2%）、计算机（22.5%）、半导体（15.5%）、汽车（12.9%）、消费性电子（9.9%）以及其他（5.0%）。其中通讯应用的手机板仍为台湾PCB主力产品；此外，虽然近年全球车市成长力道放缓，但随着电动车与自驾系统的发展，车用电子需求仍保持畅旺。值得关注的是，尽管服务器与卫星通讯在整体应用占比不高，但近两年增长亮眼；2024年台湾服务器PCB产值约509亿新台币，年增49%，而卫星PCB产值则达193亿新台币，年增83%。
在PCB产品占比方面，多层板（30.5%）与HDI板（20.1%）因AI服务器、车用电子与卫星通讯需求畅旺，整体占比不断攀升。相较之下，软板（24.4%）因手机市场成长力道不足，又缺AI需求的强力支撑，市场占比逐年下降。IC载板（15.5%）受市场需求波动影响，近期成长趋缓，不过随着AI应用快速普及，高效能运算芯片与服务器产品接续推出，载板市场有机会迎来新一波成长契机。
审慎乐观看待2025年
展望2025年，全球云端服务业者持续加大资本支出，各国亦积极建置「主权AI」，预期AI服务器需求将持续扩增。另一方面，在DeepSeek所带出的知识蒸馏技术，能将云端的大型模型转移至边缘端，在资源有限的设备上部署更小的模型，有望推动AI Edge应用加速普及，在整体AI效应下，将进一步推升HDI板与高多层板的市场需求。此外，低轨卫星市场因火箭发射成本不断下降而迅速发展，预估相关卫星PCB需求将同步看俏。
然而，美国政策变量依然是2025年最大的不确定，关税调整可能影响全球通膨走势，而电动车政策的变动，如放宽环保法规或取消电动车补贴等，恐将进一步增加电动车市场的不确定性。同时，中国大陆的通缩风险可能使消费市场复甦动能减弱。再者，2025年起台资与陆资厂商将陆续在泰国开出新产能，虽然初期规模有限，但长远而言，产能扩增势必冲击市场价格竞争。在成本管控方面，国际金价上涨与预期的电价攀升也可能推高厂商成本，成为业界亟待关注的焦点。
2025年第一季虽逢消费淡季，整体订单动能预期趋缓，进入消费淡季，然而AI服务器与卫星通讯市场需求可望延续，为Q1的产业市场加温。预估2025年Q1，台湾PCB产业将温和成长2.6%，达1,862亿新台币，全年则有机会成长4.6%，站上8,541亿新台币的高点。
【来源】：TPCA
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