近日，在四川宏安兴盛电子科技有限公司生产车间内，全自动电镀生产线正在高速运转，机械臂不停地抓取板材，一旁的电子屏幕上，实时跳动着“当前结存”“当日产量”等生产数据，浓浓的“科技感”扑面而来。 

“现在我们的生产效率提升了30%。”四川宏安兴盛电子科技有限公司总经理刘辉指着屏幕上跃动的数字说。宏安兴盛是一家专注于多层电路板研发、生产、加工及销售的PCB企业，产品广泛应用于计算机、通讯、汽车、网络能源、微波传输、医疗测量、航空航天、数码消费、5G模块、光电、新能源汽车、智能物联等高科技领域，与京东方、比亚迪、格力、长安等十余家大型企业长期合作，目前生产期已排至今年7月。 

30%的背后是“智改数转”的有效赋能。去年，该公司引进VCP全自动电镀设备、全自动AOI在线外观扫描仪等先进设备，车间自动化率提升至80%。“通过工艺优化和自动化改造，目前月产能稳定在9万平方米，年产能突破100万平方米，去年产值达到2亿元。”刘辉说。 

生产工艺“蝶变”升级的同时，宏安兴盛还狠抓产品制作工艺，加紧自动化配对系统研发，在降低机械误差的基础上，增加层间对准度，将产品精度从以往的4微米提升至2微米。

“每块线路板从开料到成品，要经过20余道工序，最快3天就能实现交付。”四川宏安兴盛电子科技有限公司生产经理高华表示，公司采用了LDI自动曝光机、自动压合等先进生产线，线宽线距可以做到50微米×50微米，多层板可以做到32层以上，“现在线路板集成化程度更高、体积更小、更加轻薄。”