李小姐
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2025年3月19日，深南电路接受多家机构调研。据了解，公司2024年PCB业务营收104.94亿元，毛利率31.62%，因算力、汽车电子等需求增长及成本优化实现增长；封装基板业务营收31.71亿元，毛利率18.15%，受项目爬坡等因素影响。
2025 年 3 月 19 日，深南电路股份有限公司（简称“深南电路”）于公司会议室、机构投资者所在地（上海）召开实地调研。接受长江证券、中银证券、中银基金、国泰基金、交银施罗德基金、浩期资产、寻常投资等机构调研。公司副总经理、董事会秘书张丽君；战略发展部总监、证券事务代表谢丹；证券事务主管阳佩琴；投资者关系经理郭家旭等有关人员参与接待，并回答了调研机构提出的问题。
交流主要内容：
Q1、 请介绍 2024 年公司 PCB 业务营业收入及毛利率的变动原因。
2024 年，PCB 业务实现主营业务收入 104.94 亿元，同比增长 29.99%；毛利率 31.62%，同比增加 5.07 个百分点。PCB 业务充分把握算力以及汽车电子市场的机遇，实现营收和利润的稳健增长。PCB 业务营收层面的增长贡献主要在集中在通信领域 400G 及以上的高速交换机、光模块产品需求增长；数据中心领域 AI 服务器及相关配套产品需求增长，以及服务器总体需求显著回温；汽车电子领域电动化/智能化趋势促进订单需求持续释放。
PCB 业务毛利率的增长得益于营收规模增加，PCB 工厂产能利用率提升，AI 相关领域订单需求增长助益 PCB 业务产品结构优化。同时，公司针对性开展多项运营管理能力提升工作，通过提升原材料利用率、前置引导客户设计、优化能源管理等多种方式强化成本竞争力，并针对部分瓶颈工序进行技术提效，保障高效产出，对 PCB 业务毛利率的提升起到正向作用。
Q2、 请介绍 2024 年公司封装基板业务营业收入及毛利率的变动原因。
2024 年，封装基板业务实现主营业务收入 31.71 亿元，同比增长 37.49%；毛利率 18.15%，同比减少 5.72 个百分点。封装基板业务在全球基板行业温和修复的环境下，加大市场拓展力度，加快推进新产品和新客户导入，推动订单较去年增长。封装基板业务毛利率的下降主要由于广州封装基板项目爬坡、金盐等部分原材料涨价，叠加下半年 BT 类基板市场需求波动、基板工厂产能利用率有所下降等因素共同影响。
Q3、 请介绍公司封装基板业务在 FC-BGA 产品方面取得的进展。
公司 FC-BGA 封装基板已具备 16 层及以下产品批量生产能力，18、20 层产品具备样品制造能力，各阶产品相关送样认证工作有序推进，20 层产品目前在客户端认证环节已取得较良好的结果。
Q4、 请介绍公司广州封装基板项目连线爬坡进展。
公司广州封装基板项目一期已于 2023 年第四季度连线，产品线能力持续提升，产能爬坡稳步推进，已承接包括 BT 类及部分 FC-BGA 产品的批量订单，但总体尚处于产能爬坡早期阶段，重点仍聚焦能力建设，由此带来的成本及费用增加，对公司利润造成一定负向影响。
Q5、 请介绍公司 PCB 业务主要产品下游应用分布情况。
公司在 PCB 业务方面从事高中端 PCB 产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心（覆盖无线侧及有线侧通信），重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子（聚焦新能源和 ADAS 方向）等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。其中，数据中心领域在 2024 年度成为公司 PCB 业务继通信领域之后，第二个达 20 亿元级订单规模的下游市场。
Q6、 请介绍公司 PCB 业务在汽车电子领域产品布局情况。
汽车电子是公司 PCB 业务重点拓展领域之一，主要面向海外及国内 客户。公司以新能源和 ADAS 为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，其中 AD AS 领域产品比重相对较高，应用于摄像头、雷达等设备，新能源领域产品主要集中于三电系统（电池、电控、电机）层面。
Q7、 请介绍公司近期产能利用率情况。
公司 PCB 业务因目前算力及汽车电子市场需求延续，近期工厂产能利用率仍保持在高位运行；封装基板业务受近期存储领域需求相对改善，工厂产能利用率环比第四季度略有提升。
Q8、 请介绍公司 PCB 业务近年来扩产规划。
公司 PCB 业务在深圳、无锡、南通及泰国项目（在建）均设有工厂。一方面，公司可通过对现有成熟 PCB 工厂进行持续的技术改造和升级，增进生产效率，释放一定产能；另一方面，公司南通四期项目已有序推进基建工程，拟建设为具备覆盖 HDI 等能力的 PCB 工艺技术平台。公司将结合自身经营规划与市场需求情况，合理配置业务产能。
Q9、 请介绍公司 PCB 业务在 PTFE 方面的布局情况。
PTFE 材料在高频 PCB 领域已有比较成熟的应用，公司在通信、汽车 ADAS 等高频应用场景已有相关成熟 PCB 产品。行业对 PTFE 在高速 PCB 领域的开发和大批量应用尚处在早期阶段，公司对行业前沿技术及应用保持关注与研究，已具有相应技术储备。
来源：讯时光通讯
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