“高可靠性水平沉铜技术创新分享”报告中分析了水平PTH制程的调整方案与机理。东硕科技在不改变其传统流程的基础上，通过酸性阳离子调整（中和缸） + 碱性阴离子调整（除油缸）实现阴、阳离子二元调整，覆盖不同类型板材，能够应对高端应用板材带来的挑战，且板材背光表现与普通板材趋于一致，全部十级或接近十级。同时为精准匹配碱性钯活化工艺需求，东硕科技对应开发了新型碱性预浸剂。

随着终端需求对内层铜连接尤其是激光盲孔底部铜连接的极端信赖性要求越来越高，对PTH工艺尤其是化学铜层本身的品质的提升越来越重要。本次报告从晶格角度出发，重点分享了化学铜沉积改良的目标和方向。

东硕科技研发团队进行了水平沉铜工艺的技术创新和配方改进，开发出的晶格状化学铜大幅提升了镭射盲孔在极端信赖性方面的表现，尤其适用于高阶叠盲孔应用场景。