李小姐
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3月27日盘后，生益电子发布公告，拟将原募投项目“吉安工厂（二期）多层印制电路板建设项目”变更为“智能算力中心高多层高密互连电路板项目一期”，涉及变更募集资金63,786.54万元，占募集资金净额的32.30%。该事项已通过董事会及监事会审议，尚需提交股东大会批准。
根据公告披露，原项目因市场环境变化面临调整压力。汽车电子领域增速显著低于预期，2021-2024年市场规模年均增速仅3.98%，其中2024年同比下降4.96%。Prismark数据显示，汽车PCB市场规模2023年同比下降3.33%，2024年仅微增1.69%，且2023-2028年复合增长率预测值4.7%低于行业平均水平。同时，汽车电子产品领域竞争激烈，技术门槛相对较低，导致汽车电子产品整体价格下降，行业竞争格局以及下游市场需求较原项目规划时均发生了显著变化。
新项目聚焦智能算力领域，总投资10亿元，其中募集资金投入6.38亿元，建设周期控制在1年以内，预计2025年第四季度投产。项目规划年产15万平方米的高多层高密互连印制线路板，主要应用于服务器及高端通讯网络领域。据Prismark预测，2024年18层以上多层板市场增速达40.2%，HDI板增长18.8%，预计2024-2029年复合增长率分别达15.7%和6.4%。2029年，18层以上高多层PCB产值预测达50.2亿美元，HDI(高密度互连)PCB产值预计为170.37亿美元。