2024年，全球PCB产业展现技术驱动与多元化发展，AI服务器、电动车应用成为主要成长动能，手机与存储器市场逐步回暖，带动整体需求复甦。其中，HDI与HLC受惠于AI服务器市场成长与规格升级，表现尤为突出。初步统计，2024年全球PCB产值成长约7.6%，达809亿美元。

       展望2025年，AI服务器与电动车需求将持续推动产业发展，预计全球PCB市场成长5.5%，产值达854亿美元，市场稳步向上发展。

       针对2025年全球PCB产业的发展，台湾电路板协会(TPCA)与工研院产科所(ISTI)整理三大重要关键议题：

一、AI从云端逐步渗透至边缘计算，电子产品将再次出现大规模变革

       AI从云端逐步渗透至边缘计算（Edge AI），将掀起继5G后的新一波电子产品升级潮。随着数据处理、机器学习与自动化技术的强化，半导体、封装与PCB等关键零组件需求将同步提升，特别是智慧手机、计算机与穿戴装置的功能创新，有望带动销量回升。

       相较于云端AI采用的大语言模型（LLM），Edge AI关键技术sLLM（小型化大语言模型）具备轻量化、低推理成本与高弹性等优势，更适用于对成本与实时性要求高的应用，将进一步提升使用者体验。

       2025年，Edge AI将成为市场焦点，而DeepSeek等新兴技术的推进，也将加速新产品推出并推升高阶设备需求，为PCB及电子零组件产业带来更多进军中高阶市场的机会。

二、EMS厂启动美国制造，全球贸易格局或将改变

       随着川普二度当选，为了减少美国对海外商品的依赖并改善贸易逆差，美国政府计划对进口产品加征10-20%关税，甚至部分商品提高至60%，「美国制造」政策正重塑电子产业供应链。过去EMS厂多数往东南亚、印度与墨西哥等新兴市场移动，预估2025年后，美国将成为另一个重要生产据点，虽然当前在美的产能规模仍有待观察，但此趋势将重塑上游产业的贸易格局，迫使供应链调整出口策略，以适应美国制造政策所带来的市场变化，后续是否影响上游PCB产业的出口与产能配置仍得关注。

       除此之外，台积电亦于3月初宣布扩大赴美投资1000亿美元，显见美国政府一连串的关税政策、高阶技术管制对台资企业的影响已然发酵。

       目前全球PCB产能主要集中于中国大陆，而中国大陆正是首波关税影响国家，产业分流将成为主要应对策略。泰国作为PCB新兴生产重镇虽未被列入关税名单，但仍具风险，业者须提前调整生产据点、提升产品附加价值，并拓展新市场，以降低贸易政策变动带来的冲击。

       甫于三月中旬结束的TPCA会员大会标竿论坛，TPCA亦以「川普2.0对PCB的冲击与对策」为题，会中讲者从政策、产业、到企业治理多层次剖析「川普2.0」带来的国际新局，提供产业诸多思考方向，如供应链布局与重整、扩大其他区域合作契机、关税衍生产业调整投资策略、东协与印度的产业变化、地主国/进口国/出口国政策与法规以及美国对ESG的政策影响等面向，都是产业须持续关注国际政局的重要议题。

三、泰国PCB聚落面临人才短缺，量产进度恐受影响

       自2023年起，台湾与中国大陆PCB企业加速布局泰国，至2024年底已有超过30家厂商进驻，并计划于2025年陆续投入量产。然而，随着泰国PCB产能开出，当地人力供应恐成为短期内的最大挑战。

       泰国本地劳动力有限，难以支撑PCB产业快速扩张，泰国厂须仰赖邻国如缅甸、寮国的补充人力，并须提高薪资与福利，将进一步推高营运成本。为应对人才短缺问题，企业应建立在地多元之人才管道，透过当地产学合作培养技术人才，并提升自动化生产能力，以确保量产计划顺利推进。为此，TPCA也于去年启动PCB国际人才培育计划，已与泰国三所大专院校展开首期培训及就业媒合，持续推动泰国PCB人才培训，今年8月更计划整合企业、学校与泰国官方资源成立PCB学院平台，以协助产业缺才困境。

       展望2025年全球PCB市场在AI服务器与电动车需求驱动下，预计将维持稳健成长。然而，产业发展仍受技术变革与国际贸易政策影响，供应链布局需更加灵活应变。整体而言，PCB业者需强化高阶技术研发、优化供应链管理，并灵活调整市场策略，以确保在全球产业变局中稳健成长。