日本名幸电子（Meiko Electronics）于2025年4月宣布，将在越南北部和平市投资500亿日元（约3.5亿美元）建设全新PCB工厂，预计2026年投产。该厂专攻苹果iPhone新一代超小型、低功耗电路板，年产能可支撑3000万部iPhone生产需求。

技术亮点：采用16层高密度互连板（HDI）技术，良品率突破99.2%，并支持iPhone 17系列5G毫米波天线集成。

名幸电子在越南已形成5大生产基地，包括河内4号工厂（追加投资3亿美元）、和平新厂及海阳福田工业园。至2026年，其越南PCB总产能将达：

 ? 电镀通孔板（PTH）216万㎡/年

 ? 积层板（B/U）132万㎡/年

 ? 柔性电路板（FPC）54万㎡/年。