作为芯片与电路板间的“神经桥梁”，CSP封装基板技术曾长期被日韩厂商垄断。2012年，珠海兴科母公司兴森科技毅然投入研发，2013年实现量产订单交付。历经5年攻关，终于在2017年敲开三星供应链认证大门，成为国内首家突破该领域的内资民营企业。

核心技术突破的背后，是90微米超薄基板和10微米精密线路的极限挑战。珠海兴科攻克减成法、MSAP、ETS等混合工艺，实现2-8层有芯/无芯基板量产，可承载存储芯片每秒数万次的数据交换。其产品覆盖BOC、FCBOC、CSP、FCCSP等全品类存储类封装基板需求，广泛应用于U盘、移动硬盘、智能手机、物联网设备等领域。

兴森科技是民营企业中存储类封装基板的龙头厂商，曾参与不少国家科研项目并屡获国家级奖项。成立于2021年的珠海兴科作为其核心生产基地，是聚焦BT材料基板业务的主阵地。不久前，珠海兴科研发的应用于DDR5存储芯片的BOC封装基板，被评选为2024年广东省名优高新技术产品。

据悉，珠海兴科一期规划投资16亿元，分期建设集成电路封装基板智能制造工厂，计划形成年产封装基板54万平方米的制造能力，达产年产值17.4亿元。2022年二季度投产，当年实现营收超5000万元，2024年营收预计突破3亿元，产能达18万平方米/年。2025年以来，珠海兴科订单快速增长。该企业正处于新一期扩产阶段，预计到年底之前产能将提升至3万平方米/月。

走进珠海兴科的智能制造工厂，AGV小车穿梭运送基板，机械臂精准完成产品的采集和传递，所有数据在“云端大脑”实时跳动——这里藏着封装基板生产的未来密码。

据了解，珠海兴科计划打造全流程数字化智能工厂，通过搭建全链数字化平台，重构电子电路产品智造模式。同时采用5G工业互联网技术建设智能制造平台，构建九大云知识库，实现数据驱动生产，大幅提升整体运营效率。兴森科技副总经理、董事会秘书蒋威表示：“珠海兴科采用了自主研发的订单管理系统（OMS）和计划管理系统（PMC），实现订单全流程可视化管理。在生产周期、综合良率、生产成本等方面均提升了竞争力。”

“选址珠海经济技术开发区主要基于其完善的产业生态和政府支持。”蒋威称，作为粤港澳大湾区集成电路产业核心区，珠海经济技术开发区已集聚PCB上下游企业，形成从线路板原材料到封装基板的完整产业链，周边旺盛的电子产品需求更为企业提供了广阔市场。同时，优质高效的政务服务及优越的营商环境，为企业从落户到投产提供全方位保障，助力产业集群快速发展。

蒋威透露，珠海兴科未来还会在Memory存储、AP应用处理器和汽车电子领域加大研发投入和人才培养，持续优化产品结构和技术水平，进一步增强市场竞争力，实现降本增效和高质量增长的发展目标。