李小姐
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亚智科技今年收购Manz AG，又再成为中国台湾设备公司，迈入独立运营的阶段。
亚智科技今年收购Manz AG，又再成为中国台湾设备公司，迈入独立运营的阶段。亚智总经理林峻生表示，亚洲业务以电子产业为主，桃园设立「半导体创新研发中心」，建构具备试验与量产能力的 CoPoS RDL 重布线层设备，接下来也将前进美国设立据点，就近服务客户。
过去亚洲以电子产业为主，德国以太阳能和电动车为主，因Manz将其电动车事业部门卖给特斯拉，亚智经营团队决定以回购股权方式继续运作，并且于今年第二季完成对德国Manz AG的收购，正式迈入独立运营新阶段，包括产品和技术都延续不变，初期资本额约2亿元（新台币）。
林峻生表示，亚智主要业务包括化学湿制程、电镀与自动化设备领域，逐步扩展至印刷电路板、IC载板和显示器产业。过去以面板设备为主，亚智全面启动半导体设备事业的深耕与扩展，如今半导体设备的营收贡献已经过半。2019年亚智科技完成交付600×600mm扇出型面板级封装（FOPLP）大量生产线，2022年完成交付700×700mm半导体用FOPLP大量生产线，2024年完成开发510×515mm玻璃基板TGV通孔蚀刻设备。亚智并于桃园设立「半导体创新研发中心」，建构具备试验与量产能力的CoPoS RDL重布线层设备，积极布局半导体面板级封装和CoPoS技术。
亚智目前在中国台湾、中国大陆、印度、日本与马来西亚都设有据点，面对半导体市场区域化趋势，除了深耕中国台湾之外，也计划前往美国设立据点，藉此就近服务客户。
林峻生表示，公司营运重心聚焦于CoPoS技术与金属化制程设备的研发、设计、生产、装机调试与客户服务，打造垂直整合的一站式解决方案。
透过与客户的紧密协作，亚智持续强化制程整合与系统导入能力，提升整体产线效率与质量稳定性，加速先进封装技术的落地与商业化应用。
亚智也已成功开发数位喷印成膜设备供应商，实现无光罩制程，适用于晶圆级与面板级封装后段金属化制程，简化生产流程，提升效率，并降低能耗与材料损耗，推动半导体制造向绿色永续发展。
【来源】:工商时报
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