根据工研院产科国际所的资料，2024年全球PCB产值预估将达810亿美元，较2023年752亿美元成长7.6%。随着AI应用的高速发展，高阶PCB技术需求同步提升，为产业带来新一轮成长契机。展望2025年，AI运算的持续扩展将进一步推动HDI、载板及高速传输材料等技术升级，全球PCB产值有望突破854亿美元。

AI技术的飞速发展，正驱动全球电子产业迈入新一波成长动能。AI服务器、高效能运算（HPC）、智慧终端机装置等应用快速崛起，不仅提升了对高效能运算的需求，也为PCB产业链带来前所未有的技术挑战与市场机遇。

本次论坛将以「AI时代的高阶技术与产业变革」为核心，深入探讨关键技术、产业供应链到相关应用。透过论坛分享专业见解、技术创新与市场趋势，促进业界交流，强化产业竞争力。