李小姐
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4月25日公司发布2024年度报告及2025年一季度报告，2024年公司实现营业收入58.17亿元，同比增加8.53%；实现归母净利润-1.98亿元，同比下降193.88%。2025年一季度，公司实现营业收入15.80亿元，同比增加13.77%；实现归母净利润0.09亿元，同比下降62.24%。
PCB样板业务经营稳定，客户和产品结构不断优化
年报披露，公司样板业务整体经营稳定，北京兴斐HDI板和类载板（SLP）业务稳定增长，北京兴斐受益于战略客户高端手机业务的恢复性增长和份额提升，实现收入86,076.46万元、净利润13,619.30万元。净利润层面主要受FCBGA封装基板业务费用投入高、子公司宜兴硅谷和广州兴科亏损拖累，其中FCBGA封装基板项目整体费用投入73,403.58万元，宜兴硅谷因客户和产品结构不佳、以及竞争激烈导致产能未能充分释放，亏损13,170.17万元，广州兴科CSP封装基板项目因产能利用率不足导致亏损7,070.08万元。公司已对宜兴硅谷进行调整，并同步导入数字化体系，集中精力优化生产工艺、提升自身良率水平和交付能力，调整客户和产品结构，并加大力度拓展海外市场，不断优化公司经营。
坚定投入高端封装基板业务，持续推进产品量产
年报披露，公司半导体业务（包括IC封装基板业务、半导体测试板业务）实现收入128,486.48万元、同比增长18.27%，公司CSP封装基板业务聚焦于存储、射频两大主力方向，并向汽车市场拓展。受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升，公司CSP封装基板业务产能利用率逐季提升，整体收入实现较快增长。FCBGA封装基板项目已在产能规模和产品良率层面做好充分量产准备，公司按计划持续推进客户认证和量产导入工作，样品订单持续交付，整体良率持续改善提升，高层板进入小批量量产阶段。
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