李小姐
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全球领先高端IC基板与印刷电路板制造商奥地利技术与系统技术股份公司（AT&S）宣布，其位于吉打州居林高科技园区（KHTP）的制造园区正式启动大批量生产，标志着该公司在马来西亚半导体产业布局进入关键阶段。
AT&S微电子业务执行副总裁Ingolf Schroeder在新闻发布会上表示，居林园区建成仅耗时两年，现已为AMD数据中心处理器及其他全球客户生产高端IC基板。他指出，该项目总投资已达50亿令吉，园区总面积达25.5万平方米，配备约500台高科技设备，并拥有约1500名员工。Schroeder强调，在全球对AI、VR/AR及数据中心运算需求激增背景下，AT&S马来西亚业务将持续增长，并预计本财年将迎来更多国际客户。公司正与CREST及MITI紧密合作，积极支持马来西亚国家半导体战略（NSS），巩固本地半导体生态系统基础。公司已在研发投入6亿令吉，并表示美中贸易局势未对其生产运营构成影响。
【来源】：nick 看马来
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