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【行业动态】一高精密印刷电路板项目预计2026年投产
2025-05-075
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一高精密印刷电路板(PCB)项目预计2026年投产



机器轰鸣、车辆穿梭、施工人员密切调度……近日,绵阳经开区的高精密印刷电路板(PCB)项目建设现场,预制管桩打桩机正在进行试打桩作业。

据悉,项目设计采用了PHC桩对地基进行处理。所谓的PHC桩就是预应力高强混凝土桩,它有较强的刚度和强度,能够把地表建筑物的荷载有效传递给深层的岩石或者卵石层,提高建筑物的稳定性。

项目技术负责人陈国和表示,预计今年12月,整个主体建筑全部完工,春节前两条生产线开始安装调试。

记者了解到,该项目属于重庆辛辛企业管理有限公司旗下全资子公司——绵阳承瑜电子有限公司,可为客户提供双面多层高精密电路板、封装载板、HDI板、特种印刷板、柔性电路板以及刚挠结合板等各类产品。项目占地面积122亩,总建筑面积10万平方米,配备5条全自动大台面双幅生产线,预计2026年投产。

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来源】:投资绵阳

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