六和化工股份有限公司
胜宏科技（惠州）股份有限公司
湖南初源新材料股份有限公司/金莱特光电
浙江华正新材料股份有限公司
松下电子材料有限公司
南亚新材料科技股份有限公司
南通图海机械
迅得机械（东莞）有限公司
志圣科技
奥士康科技股份有限公司
旺硅科技股份有限公司
敬鹏工业股份有限公司
联茂（无锡）电子科技有限公司
长江证券股份有限公司
昆山东威科技股份有限公司
博敏电子股份有限公司
竞陆电子（昆山）有限公司
昆山鼎鑫电子有限公司
旭化成科贸(上海)有限公司
江西威尔高电子股份有限公司
生益电子股份有限公司
南亚电子材料(昆山)有限公司
日铁化学商贸（上海）有限公司
欣强电子(清远)股份有限公司
MKS-Atotech(安美特)
南通星辰合成材料有限公司
深圳市大族数控科技股份有限公司
苏州晟丰电子科技有限公司
广东光华科技股份有限公司
江门市鑫鹏智能装备科技有限公司
港建科技(苏州)有限公司
德马泰克国际贸易（上海）有限公司
上海展华电子（南通）有限公司
深圳市金洲精工科技股份有限公司
德凯宜特(昆山)检测有限公司
山东金宝电子有限公司
科莱恩化工科技（上海）有限公司
博可机械（太仓）有限公司
浙江花园新能源股份有股份有限公司
深圳市祺鑫環保科技有限公司
深圳全成信电子有限公司
王氏港建
珠海镇东有限公司
瀚宇博德科技（江阴）有限公司
南亞電路板（昆山）有限公司
深圳市瑞多来智能技术有限公司
江西鑫金晖智能科技有限公司
根据工研院产科国际所的资料，2024年全球PCB产值预估将达810亿美元，较2023年752亿美元成长7.6%。随着AI应用的高速发展，高阶PCB技术需求同步提升，为产业带来新一轮成长契机。展望2025年，AI运算的持续扩展将进一步推动HDI、载板及高速传输材料等技术升级，全球PCB产值有望突破854亿美元。
AI技术的飞速发展，正驱动全球电子产业迈入新一波成长动能。AI服务器、高效能运算（HPC）、智慧终端机装置等应用快速崛起，不仅提升了对高效能运算的需求，也为PCB产业链带来前所未有的技术挑战与市场机遇。
本次论坛将以「AI时代的高阶技术与产业变革」为核心，深入探讨关键技术、产业供应链到相关应用。透过论坛分享专业见解、技术创新与市场趋势，促进业界交流，强化产业竞争力。
【主办单位】台湾电路板协会
【赞助单位】苏州维嘉科技股份有限公司、苏州晟丰电子科技有限公司、长兴材料工业股份有限公司、江门市鑫鹏智能装备科技有限公司、山东圣泉电子材料有限公司.....
*按字母排序(持续开放赞助…)
【会议时间】2025.5.23（五）
【会议地点】昆山金陵大饭店(江苏省昆山市前进东路389号)
【报名方式】TPCA官网、微信
【早鸟活动】即日起推出早鸟活动，团体+早鸟省更大，早鸟优惠至5/10止!!
【议程总表】主办单位保留议程变更之权利
TPCA大陆联络处/苏州台翔会展服务有限公司
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