李小姐
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据悉,该项目总投资18亿元。主要从事下一代智慧移动终端、AI视觉及空间计算模块用印制电路板产品的研发和制造。
项目于2024年9月15日开工建设。深南电路拟通过该项目建设,构建HDI工艺技术平台和产能,并打造全球领先的数字化工厂。
【来源】:PCBworld
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