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【行业动态】18亿重金落子!一高端PCB项目封顶
2025-05-167
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5月15日,深南电路下一代智慧移动终端、AI视觉及空间计算模块用印制电路板投资项目在江苏南通顺利举行封顶仪式
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据悉,该项目投资18亿元。主要从事下一代智慧移动终端、AI视觉及空间计算模块用印制电路板产品的研发和制造。

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项目于2024年9月15日开工建设。深南电路拟通过该项目建设,构建HDI工艺技术平台和产能,并打造全球领先的数字化工厂。

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来源】:PCBworld

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