核心导读
为应对高算力场景对高频高速、高密度互连PCB的需求，同时解决传统铜球工艺的问题。GHTECH光华科技旗下东硕科技自主研发的新一代析氧脉冲电镀技术，替代铜球脉冲体系，解决面铜不均的问题，并且深镀能力TP值维持在90%以上，同时大幅降低拖缸时间和维护清洗难度，显著缩减人力成本，助力客户实现产线自动化升级与加速智能化工厂转型，推动行业向精细化、高端化方向发展。
在PCB制造领域，随着电子设备向高密度、高性能、微型化方向发展，高纵横比服务器板类型的复杂程度显著提升，且对于细线路提出更加精准的制程管控需求。与此同时，AI工厂自动化程度不断提升，人力投入逐步减少。因此，与传统铜球工艺体系相比，兼具高性能且清洗维护难度低的不溶性钛网脉冲电镀需求不断增加，正成为行业重点关注的解决方案。
析氧脉冲电镀的引入对阳极材料、设备、电镀液的工艺控制提出了严峻挑战。在电镀液中，添加剂的调控是实现镀层高均匀性与高可靠性，提升深镀能力，满足更精细的镀层需求的关键点。
光华科技旗下子公司东硕科技，通过对光亮剂和整平剂体系的调整，有效解决应用场景中的阻抗差异，实现更高深镀能力的突破：
光亮剂比传统光亮剂具有更强的去极化能力，表现更强的加速效果，缩小了孔内外的极化差异，显著提升沉积速率。
平整剂具备特殊的电化学吸附行为，随浓度变化具有大的电位走势，且能提供足够的抑制能力，和光亮剂形成显著的竞争吸附，实现孔内外沉积速率的平衡。
东硕科技自主研发的新一代析氧脉冲电镀通孔添加剂，可用于替代铜球脉冲体系，且生命周期内不需要保养阳极，停复线拖缸时间短，操作方便，可大幅度降低人力保养成本，解决面铜不均带来的蚀刻不良问题。
电流密度大，10-50ASF均可以使用
针对20:1（含）以下TP可维持90%以上
所有添加剂均可采用CVS分析
客户案例：板厚4.2mm，A/R 21:1，
TP1=102.81%，TP2=90.24%
光华科技作为领先的电子电路湿制程整体技术服务方案提供商，秉承“以客户为中心，为客户创造价值”的经营理念，围绕客户需求进行产品研发。东硕科技新一代析氧脉冲电镀通孔添加剂，助力客户实现产线自动化升级与加速智能化工厂转型，推动行业向精细化、高端化方向发展。
科技塑造未来，随着AI、算力、5G/6G通信、低空经济等新兴领域的发展，新一轮技术迭代带来了众多挑战与机遇。光华科技将持续以客户需求为导向，围绕“技术引领，实现高端电子化学品国产替代”进行研发创新，提供更多有价值的产品与更专业的技术服务方案，助力中国电子电路产业打破国际技术壁垒，实现自主可控，迈向高端智造新阶段。
通讯员 | Xi D.L.
撰稿 | Li Y.C.
编辑 | Li Y.C.
审核 | Mai S.X. / Wang H.Y.
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