5月22日，富乐德发布公告称，拟向上海申和等59名交易方发行股份、可转换公司债券，购买其持有的富乐华100.00%股权，并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。本次交易总价合计65.5亿元。
富乐德表示，本次交易完成后，富乐华将成为其全资子公司，上市公司在总资产规模、净资产规模、营业收入、净利润等各方面都将大幅提升，有助于增强上市公司的可持续发展能力和盈利能力。
富乐德是一家泛半导体领域设备精密洗净服务提供商，在本次收购前，该公司已逐步在半导体零部件材料的生产制造领域进行升级布局：2023年5月，富乐德与日本入江工研株式会社合资设立安徽入江富乐德精密机械有限公司，进行真空阀和波纹管产品的生产制造；2024年7月，富乐德收购杭州之芯半导体有限公司，为ALN加热器和ESC新品的生产制造打下基础。富乐华主营业务为功率半导体覆铜陶瓷载板的研发、设计、生产与销售。覆铜陶瓷载板是功率半导体模块中连接芯片与散热衬底的关键材料，富乐华自主掌握多种覆铜陶瓷载板的先进制造工艺，是国内外少数实现全流程自制的覆铜陶瓷载板生产商，位于行业领先地位。富乐华目前已经在中国江苏和四川设立了生产基地，生产基地辐射范围基本涵盖国内主要下游功率半导体领域客户。为跟随下游客户产线建设进行区域布局，公司在马来西亚布局建设新的生产基地。4月23日，富乐华马来西亚工厂在新山举行了竣工投产典礼。通过建立海外生产基地，公司确保能够在客户提出需求的24小时内做出响应，极大提高供应链的及时性与稳定性。此外富乐华还在欧洲和日本设有全资销售子公司。富乐德表示，本次收购将助力上市公司进一步完善在半导体行业的产业升级布局，加速从半导体洗净及增值服务导入半导体零部件材料的生产制造业务，提升上市公司持续盈利能力。同时，本次收购完成后，富乐华可借助上市公司平台获得资本市场的支持，加速功率半导体产品的国产替代，完善技术并实现迭代升级。【来源】：中国基金
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