PCB创新论坛-昆山
AI时代的高阶技术与产业变革
现场直击
2024年全球PCB产值达800亿美元，较2023年752亿美元成长7.6%。随着AI应用的高速发展，高阶PCB技术需求同步提升，为产业带来新一轮成长契机。展望2025年，AI运算的持续扩展将进一步推动HDI、载板及高速传输材料等技术升级，全球PCB产值有望突破849亿美元。为搭设两岸电路板产业交流平台，TPCA于昆山举办PCB创新论坛-昆山场次，以AI为议题主轴，邀请到PCB产业供应链企业同台分享，本次研讨会同时特别感谢苏州维嘉科技股份有限公司、苏州晟丰电子科技有限公司、长兴材料工业股份有限公司、江门市鑫鹏智能装备科技有限公司、山东圣泉电子材料有限公司、广东今明机械设备科技有限公司、杭州福斯特电子材料有限公司等赞助商的支持。
在开场致词中，TPCA大陆事务委员会李明贵召集人(沪士电子副总经理)除感谢现场与会先进的到来，也提到现今全球环境的不确定性、产能布局的再平衡、高技术门槛的材料与设备挑战，都迫使整个产业链进行深层次的调整与进化。需要产业共同携手为PCB产业注入更多创新能量，迎向更宽广的未来。
PART.01
张渊菘
上午场次首先由张渊菘分析师，以关税压力与AI浪潮，全球PCB产业的双重变局为题，分享美中贸易与AI科技双重驱动下，全球PCB市场的结构变化与供应链重组趋势。
陈彬
李杰森
台光电李杰森副理带来AI时代下高频高速材料趋势──Dk数值差异，在AI与高速运算快速成长下，讯号完整性 SI 成为PCB材料选用关键。李副理介绍了EM-896等系列材料在不同频率下的Dk稳定性与Df损耗表现，并探讨对应PCIe 6/7与800G/1.6T交换器的材料选择策略与未来发展。
林哲永
杨海晏
下午首位讲师，由申万宏源杨海晏首席分析师带来PCB市场观测。从资本市场与终端应用趋势切入，解读AI算力、终端产品与汽车电子三大方向对PCB的成长拉力。预估PCB市场2025年进入新一轮成长周期，陆资供应链企业正积极外拓，并从高速传输与新材料应用中抢占增量机会。
王明鑫
孔凡旺
徐鑫洲
紧接登台的Intel徐鑫洲 Principal Engineer深入剖析Intel在高速资料中心与AI硬件平台中，面对PCIe 6.0与7.0所需高速传输下的设计与电性验证挑战，并介绍自动化板内量测系统AIBC，有效改善设计健全性、制程误差管理与材料适配性，助力缩短产品开发周期。
李文贤
最后一位讲师，志圣工业李文贤项目经理带来的主题为AI时代下的PCB设备趋势，分享面对AI驱动的高速与高可靠制程需求，志圣工业从贴膜、烘烤、压膜到撕膜的整合设备解决方案。并预告玻璃基板与先进封装导入所需的设备演进路径，突显其在AI供应链中的战略角色。
2025PCB创新论坛--昆山 精彩合集
【来源】：TPCA整理报道
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