博敏电子面向AI时代建设的首座高端PCB工厂“创芯智造园”5月24日投产。

据了解，博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目位于梅州经济开发区，计划总投资约30亿元，分两期投资建设。其中，首期拟投资20亿元，用于规划、开发、新建厂房、宿舍、仓库及购进设备；二期拟投资10亿元，用于继续投资和整合旧厂区，预计2026年实现全部建成投产。该项目建成并满产运营后，预计可年产高端印制电路板（PCB）360万平方米，实现年产值50亿元、年纳税约1.6亿元，新增就业岗位约2000个；主要产品为高频高速板、HDI板、高多层板、封装基板等，广泛应用于5G通信、服务器、MiniLED、工控、新能源汽车等相关领域。