市场看好2025年服务器出货量成长将年增10％、达1,300万台，其中，AI服务器占整体服务器市场价值达77％、出货量占12％。供应链指出，与GPU相比，ASIC客制化程度更高，对PCB厂在设计开案、制程良率、出货弹性与交期管控均提出更高要求，具备技术与产能双优势的台厂正成最大受惠群。

臻鼎于AI相关应用高阶HDI硬板与IC载板产品地位日益提高，其20～30层以上的高层数硬板将成未来1～2年成长重点，应用于AI服务器需求强劲，每月出货量可达5万片，另针对先进封装载板涵盖2.5D／3D封装结构，第二季接单比重已达6成，并预期至2026年需求将再次大幅成长。

欣兴明确看好AI服务器、ASIC设计需求将同步成长，带动ABF载板与PCB出货显著提升，对下半年展望乐观，目前已稳定供应GB200 GPU所需载板，并投入GB300设备与产能规划，此外也聚焦ASIC带来新一波需求，将积极争取AI服务器与ASIC芯片设计平台的新案，推升全年营收稳步成长。

健鼎正积极抢进「非NVIDIA」AI应用市场策略，聚焦于Intel Birch Stream与AMD Turin等平台，并已掌握四大CSP中的三家订单，下半年有望打入美系大型CSP的AI AISC项目，今年服务器相关营收可望年增逾20％。据悉，健鼎目前服务器板主要于台湾生产，越南新厂预计下半年导入设备，2026年起贡献营收，将成为中长期海外供应重点。

金像电已切入四大CSP供应链，为ASIC服务器主板及全球UBB（通用基板）多层板主力供应商，AI服务器相关营收占比约20％，近期来自主力ASIC客户的急单需求攀升，凭借良率与交期优势加速扩产，苏州厂将于第三季开出新产能；泰国新厂第一阶段亦将于下半年开始量产，单月营收挹注估约新台币3亿元，第二阶段将于2026年上线。

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