2025年6月4日，第54回国际电子回路产业展——JPCA SHOW 2025在日本东京Big Sight拉开帷幕。本次展览会由一般社团法人日本电子电路工业会JPCA主办，本届展会展期为6月4日至6月6日。
JPCA SHOW 2025吸引了来自日本及海外的442家展商，其中包括菲希尔、大族数控、金洲、汕头超声、鼎泰高科、江南新材、承安集团、柳鑫、珠海镇东、朴维、建滔、骏亚科技、华正新材料、苏杭电子、泰科思特、安美特、长兴材料、鼎勤科技、劲鑫、天准、鑫金辉、力源海纳、精诚达、益阳锦东、伊帕思等30余家中国企业参展。展会共设有1197个展位，展览面积达37370平方米。展会同期还举行了电子设备总解决方案主旨论坛，2025尖端安装技术研讨会、JISSO PROTEC 2025（自动化相关）、JIEP学术研讨等。
前沿技术集中爆发
TGV 与先进封装：尼得科的 Glass Panel TGV 检测方案、Atotech 的高深宽比通孔工艺，应对 Chiplet 及 3D 封装需求。
AI + 检测：新增 “AI Device Expo” 展区，展示 GATS-8360（AI 导通绝缘检测）、RSH 系列（3D 视觉检测），提升 HDI 及高密度基板的检测精度。
xEV 与功率半导体：NATS-1000 系列（IGBT 模块测试）、TDAS 电机测试台，覆盖新能源汽车核心部件测试解决方案。
产业链全场景覆盖
同期 6 大主题展：JIEP（第 54 届国际电子回路展）：PCB 设计、制造工艺（如 Mini LED 基板、柔性电路）。
JISSO（尖端实装技术展）：半导体封装（如 FC-BGA）、窄间距贴装（NS 探针技术）。
WIRE Japan：光传输、高频线缆，适配 5G/6G 通信需求。
E-Textile 展：可穿戴设备与电子纺织品，展示柔性传感器及智能服装。
特别展区：洁净室技术、水处理设备，呼应半导体制造的环境需求。
绿色与智能化趋势
低碳制造：MEIKO 的环保清洗设备、JFE 的二氧化碳减排方案，契合电子行业 ESG 目标。
柔性生产：EFEM 自动搬运系统支持多尺寸面板切换，降低产线换型成本。
李小姐
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