2025 年的全球的 PCB 产值估将恢复成长，在包括 AI 手机、AI PC 加上 AI 服务器与低轨卫星通讯需求的爆发，这些应用需求的大幅成长，将刺激原已全球之冠台商 HDI(高密度连结板) 需求，2025 年产值成长幅高于整体 PCB 产业，包括华科 PSA 集团、臻鼎 - KY、志超、定颖都在拚进。

同时，如柏承在新完成江苏南通厂建置基本的 30 万平方呎新产能，采取新设备生产，自动化程度及生产效率也高，有助于生产成本的控制，南通厂在衔接柏承昆山厂的产能后， 加上打入大陆品牌全生态系的供应链效应发酵，2025 年营运看见转机有助全年转盈。

就研调机构统计来看，2024 年，全球 HDI 产业产值规模达 131.9 亿美元，年成长率 9.8%，而 2025 年估全球产值将达 143.4 亿美元，年成长率 8.7%，改写历史新高纪录。全球 HDI 市场是由中国台湾省与大陆厂商主导，台湾省厂商市占率为 38.7%，稳居全球第一；中国大陆则为 32.9%。个别企业方面，台厂华通以 10.7% 市占率位居全球第一，并为全球最大卫星通讯用 PCB 供应商。其他领先厂商包括欣兴与楠梓电转投资的沪士电。

而就整体 PCB 产业链来看，由台湾电路板协会 (TPCA) 与工研院产科国际发布的最新分析报告显示，2024 年台湾电路板产业链总产值达到新台币 1.22 兆元，年成长率 8.1%。而在 2025 年台湾 PCB 产业链在 AI 服务器、高效运算与 Edge AI 等应用持续驱动下成长，材料与设备供应链受惠高阶制程及东南亚 PCB 新产能的启动下，台湾 PCB 产业链海内外总产值可望保持稳健发展，规模达新台币 1.29 兆元，年增 5.8%。就 2025 年的成长幅度而言 ，其中 HDI 产值成长性优于整体 PCB 产业链。

同时，如 PCB 产业全球霸主臻鼎 - KY 而言，公司在大陆、台湾及泰国积极扩充，去年营收刷新历史新高，这几年也大力加码投资 HDI，预估 2029-2030 年 HDI 有机会做到世界第一，臻鼎 - KY 的泰国厂已在 5 月进入试产，并开发第二期的产能建置。

而市场高度需求扩张，也使上游 PCB 厂勇敢加码资本支出，华科事业群 PCB 厂瀚宇博及精成科预估 2025 年资本支出维持在 新台币40 亿元的历史高档水平，其中用于投资 AI 相关的资本支出占比达 70%， 而 20% 用于改善包精成科重庆厂 HDI 的生产。

同时，定颖的泰国厂已投入生产，而预估下半年在泰国厂的 HDI 产值也将扩大，同时，在泰国的金像电及燿华、欣兴新建产能也即将开出。