本次投资旨在优化公司产业布局，提高竞争优势。合资公司的股权结构中，芯华睿认缴250万元占25%股权，姜桂宾认缴100万元占10%股权，保腾福顺认缴765万元，其中90万元用于注册资本，其余675万元计入资本公积，取得9%股权，持股平台认缴50万元占5%股权。该合资公司将纳入公司合并报表范围。
2025年一季度，本川智能实现收入1.70亿元，归母净利润1034万元。
芯华睿半导体成立于2021年，核心团队来自英飞凌、安森美、联电、博世等知名半导体及汽车电子公司，掌握芯片设计、模块设计、封装工艺等关键技术，专注于新能源汽车、光伏、储能领域，产品涵盖SiC/IGBT芯片、模块及分立器件。12 公司总部位于上海浦东，在临港建有可靠性实验室，生产基地设于江苏东台高新区，产能达200万只功率模块，已研发第七代IGBT芯片和第三代SiC MOS芯片，以及1200V SiC功率模块和750V IGBT功率模块，满足800V高压平台等严苛需求。24 目前产品进入客户小批量上车测试阶段，预计2025年8月批量生产，2021年获东山精密数千万元天使投资，彰显资本认可。
【来源】：新浪财富网
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