广受关注的A股上市公司，位于广东省广州市的广合科技有限公司（股票代码：001389.SZ）正式对外公布，公司计划发行H股股票，并且拟在国际金融中心香港的联交所主板市场进行挂牌上市。这一战略举措的实施，是为了进一步深化公司的全球战略布局，拓展国际市场。广合科技将充分考虑股东的利益以及资本市场的实际情况，选择合适的时机来完成这一上市计划。

目前，公司正在与多家中介机构进行深入的沟通和讨论，以商定相关的细节问题。尽管具体的上市方案还在筹划之中，尚未最终敲定，但公司对于此次上市充满信心，并期待能够为股东创造更大的价值。

与此同时，广合科技还宣布了一项重要决策，已于 2025 年 6 月 11 日向香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联交所”）递交了发行 H 股股票并在香港联交所主板挂牌上市（以下简称“本次发行”）的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行的申请资料。该申请资料为公司按照香港证券及期货事务监察委员会（以下简称“香港证监会”）及香港联交所的要求编制和刊发，为草拟版本，其所载资料可能会适时作出更新和变动，投资者不应根据其中的资料作出任何投资决定。

作为一家专注于高端PCB（印刷电路板）制造的企业，广合科技长期以来一直致力于高速、高频PCB的研发与生产。公司的产品广泛应用于多个领域，包括但不限于数据中心、云计算、工业互联网、人工智能、5G通讯技术、汽车电子、安防系统以及打印机等终端设备。通过不断的技术创新和市场拓展，广合科技已经成为这些领域内的重要供应商，为全球客户提供高质量的PCB解决方案。