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【亮点】广州一高端封装基板项目开工大吉
2025-06-1915
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6月17日上午,陕建六建集团上海分公司承建的广州日月新高端封测厂一期项目在广州市黄埔区知识城半导体产业园隆重举行开工仪式。

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作为全球半导体封测领域的领军企业,日月新集团以其专业的一元化服务体系闻名。此次投资建设高端封测厂一期项目,彰显了其巩固行业地位、拓展市场的决心。项目选址黄埔知识城半导体产业园,地理位置优越,产业环境和配套资源良好。

该项目采用框架结构,建筑面积约12.7万平方米,总投资约3.2亿元,目标建成全球领先的封测厂房。项目建成后,将显著提升集成电路产品封装生产能力,具体年产能规划为:
*   FCBGA/FCLGA器件:39.3亿块
*   IGBT - SiC TO247器件:2.3亿块
*   SOP&TSOP器件:47亿块
*   QFN器件:82.2亿块
*   FCQFN器件:39.5亿块
这一庞大产能将有力满足市场对各类集成电路产品的需求。

陕建六建集团上海分公司将组建专业团队,严格实施高标准施工管理,运用先进技术和管理理念,确保工程质量和进度,打造精品工程。

该项目的开工是黄埔知识城半导体产业园发展的重要里程碑,不仅将促进当地半导体产业集群发展、吸引上下游企业入驻、创造大量就业机会,还将为全球半导体封测产业注入新动力,推动行业向更高水平发展。项目有望顺利建成并实现预定目标,为全球半导体产业做出积极贡献。

来源】:芯片说

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