服务器板厂金像电在AI基础建设升级浪潮中持续拓展版图，下半年将迎来营运关键转折点。据供应链透露，金像电已陆续掌握AWS、Meta次世代ASIC服务器供应链，并在高阶多层板规格与材料取得进展，将成为最具成长潜力的台系PCB厂。随着全球云端资料中心建设持续推进，法人看好，明年金像电可望在AI服务器板市场中晋升一线供应商行列。

AI运算平台正朝向客制化ASIC芯片与超高功耗GPU双轴发展，带动服务器主板对传输效率、散热管理与材料性能提出更高要求。据悉，ASIC服务器板多采用M8等级高频高速铜箔基板（CCL），设计层数达30层以上、单颗芯片对PCB贡献值上看900美元，远高于GPU平台平均水平。

随大型CSP业者扩展CoWoS封装产能，ASIC服务器用高阶PCB市场规模将成长1倍，成为PCB厂中长期成长的主要动能之一。

金像电已顺利打入AWS Trainium服务器供应链，该系列芯片2025年出货量预估将达160万颗、2026年再增至230万颗。随出货逐季放量，ODM端对高阶PCB需求同步上扬，原先由单一材料供应商主导，因产能受限而出现松动，金像电目前已进入供应链，法人预期，金像电可望于2026年取得AWS主要供应商，进一步强化其在北美CSP市场布局。

除AWS外，金像电亦积极争取Meta自研MTIA服务器订单，该平台采32层PTH（电镀通孔）设计，并结合M8与M2复合材料堆栈，为目前业界极高规格应用之一，市场预估2026年整体MTIA服务器对高阶PCB需求将达14亿美元。由于Meta既有供应商产能多已饱和，金像电有望竞逐剩余市占，成为第二波成长受惠者。

展望后市，随AI芯片与系统架构日益多样化，金像电正加速扩大高阶PCB布局，不仅强化材料转换能力，也同步提升单价结构与应用广度。金像电今年前五月累计营收新台币212.42亿元，年增38.49％，并已连续四个月创单月新高，其中4月、5月合计达新台币96.86亿元，距离首季营收纪录新台币119.56亿元仅差22.7亿元，法人看好第二季营收可望续创单季历史新高，为全年成长开启更高基准。