首页 > 最新动态 > 【动态】总投资约43亿元的人工智能芯片高端PCB扩产项目奠基
最新动态
【动态】总投资约43亿元的人工智能芯片高端PCB扩产项目奠基
2025-06-2511
图片





6月24日,沪电股份人工智能芯片高端印制线路板扩产项目在昆山奠基。

据介绍,沪电股份人工智能芯片高端印制线路板扩产项目总投资约43亿元,主要研发面向算力网络、人工智能的高速高频高密度互连核心部件,布局算力AI服务器、高性能网络等产品领域,全部建成后预计可新增年产值近百亿元。

沪电股份副董事长吴传林表示,以项目奠基为契机,沪电股份将进一步提升技术创新能力,增强企业核心竞争力,为区域经济社会发展做出更大贡献。

图片

来源】:东方财富网


版权声明:本文信息版权归原作者所有,不代表本平台观点,仅为分享使用,如涉及版权与信息错误问题,敬请联系我们更正或删除。谢谢!

图片
微信广告投放热线:

李小姐

Tel:   13776048096  

微信:13862104012


点我访问原文链接