7月2日消息，国家知识产权局信息显示，深圳中富电路股份有限公司取得一项名为“一种多层PCB板压合的铆钉固定结构”的专利，授权公告号CN223053222U，申请日期为2024年04月。

      专利摘要显示，本实用新型涉及一种多层PCB板压合的铆钉固定结构，属于PCB板压合铆钉技术领域，包括铆钉主体，所述铆钉主体的顶部安装有用于起到限位作用的铆钉组件，所述铆钉主体的外侧安装有用于对多层PCB板起到翻卷限位作用的固定组件，所述固定组件包括固定于铆钉主体底部且截面呈圆锥形的翻卷件、粘接于所述铆钉主体外侧且用于起到一定填充作用的填充套，所述铆钉组件包括固定于铆钉主体顶部的铆钉底座、开设于所述铆钉底座顶部且与铆钉主体内部相连通的通心孔、粘接于所述铆钉底座底部的垫片。该多层PCB板压合的铆钉固定结构，能够有效对多层PCB板进行压合固定的同时，还能防止铆钉底部开花撕裂产生铆钉屑，保证了PCB板的品质。

      深圳中富电路股份有限公司，成立于2004年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本19143.0132万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳中富电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息83条，此外企业还拥有行政许可30个。