2025 年 7 月 5 日，深圳市龙岗区发布关于《高密度印刷电路板研发及生产基地项目遴选方案》的公示。

根据公示，项目占地面积约 1.5 万㎡，用地功能为普通工业用地，意向用地单位为深圳市深联线路有限公司。

资料显示，深联线路是深圳本土综合实力较强的印刷电路板研发及制造企业，2024 年 CPCA 内资百强线路板行业排名 12 位。该公司在印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验和众多优质的客户资源，产品服务领域广阔，涉及通讯、汽车、医疗、电源、工控、安防、金属基等多个行业，与国内外多家大型集团公司均有合作。

根据规划，该项目将聚焦于高端印制电路板的研发及生产多层高密度 PCB、特种材料板（高频板、高 TG 板、金属基板）、高密度互连积层板、半导体封装载板、Substrate Like PCB 板等，主要服务于 5G 通讯、汽车电子产品、医疗电子、新能源等行业。