7月10日晚间，沪士电子股份有限公司（以下简称“沪电股份”）发布2025年半年度业绩预告，公司预计上半年归属于上市公司股东的净利润为16.5亿元至17.5亿元，同比增长44.63%至53.4%。对于业绩变动的原因，公司表示，主要受益于高速运算服务器、人工智能（AI）等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求。

从过往业绩来看，沪电股份近年来发展势头强劲。2024年，公司实现营业总收入133.42亿元，同比增长49.26%；归属于上市公司股东的净利润达25.87亿元，同比增长71.05%。进入2025年，公司第一季度延续高增长态势，营业总收入40.38亿元，同比增长56.25%；归属于上市公司股东的净利润为7.62亿元，同比增长48.11%。

沪电股份印制电路板（PCB）产品以数据中心基础设施、汽车电子等作为核心应用领域。

在产能布局上，沪电股份取得新进展。公司的泰国生产基地已小规模量产，现阶段正加速客户认证和产品导入工作，致力于提高生产效率和产品良率。公司计划在2025年下半年进一步改善产能，并已经在2024年第四季度向人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目投资约43亿元。

深度科技研究院院长张孝荣对《证券日报》记者表示，沪电股份的业绩增长印证了高端PCB赛道的成长性，行业竞争核心正从“规模扩张”转向“技术迭代速度”。未来，企业在高频高速材料应用、精密制造工艺等核心技术上的持续突破能力，将成为拉开差距的关键。同时，全球化产能布局与供应链响应效率的重要性凸显，企业需向封装基板、18层以上高多层板等高端领域倾斜研发资源，通过数字化改造提升生产柔性，以在结构性增长中占据主动。

据Prismark（行业研究机构）预测，2029年全球PCB总产值将接近950亿美元，未来五年的产值复合增长率约为5.2%，面积复合增长率约为6.8%，价格压力仍将继续构成挑战，常规或低层数的PCB产品或将遭受供应过剩和同质化激烈竞争的困扰。从中长期来看，人工智能、高速网络、汽车电子、具有先进人工智能功能的便携式智能消费电子设备等预期将催生增量需求，是PCB市场最重要的增长驱动力，促使产业向高附加值领域跃迁，呈现结构性增长，其中封装基板、18层以上多层板成为增长最为强劲的细分市场。