AI浪潮再掀高峰！近日，由Elon Musk创立的xAI正式推出最新一代大语言模型「Grok-4」，同时发表多智能体协作版本「Grok-4 Heavy」，号称是「目前全球最强大的AI模型」。本次更新不仅是模型性能的提升，更是AI训练规模和算力资源的重大跃进。

xAI透露，Grok-4训练背后使用了多达10万颗NVIDIA H100 GPU所组成的超级运算平台，相较于Grok-2，训练量暴增100倍，在推理与强化学习方面的算力投入更是同级模型的10倍以上。这种「大算力＋大模型」的演进，不仅带来AI性能革命，也同步推升整体AI算力基础建设的需求，从芯片、封装到AI服务器与PCB全线受惠。

从供应链面来看，台积电6月营收达2637.9亿元新台币，年增26.9%，第二季营收累计达9338.8亿元，较第一季成长13.6%。显示AI带动的晶圆代工需求强劲，尤其5奈米以下先进制程与CoWoS先进封装更是主力动能。

接下来的关注重点，将集中在台积电7月17日的法说会。建议投资人聚焦以下几项关键指标：AI客户下单动能是否延续？先进制程的产能利用率是否仍高档？CoWoS封装产能是否持续扩充？全年资本支出是否上修？以及下半年需求展望是否转趋乐观？

此外，AI硬件扩张正加速蔓延：GB200服务器下半年进入放量期，GB300出货也将接棒启动。再加上谷歌、亚马逊与Meta等科技巨头加码推进自研ASIC芯片，预估2026年这三家企业的AI芯片出货量将超过700万颗。同时OpenAI与xAI也不落人后，大量采购高效能算力，带动服务器、主机板与高频高速PCB的需求直线攀升。

目前AI-PCB产业链全面开工，多家供应商订单满载、产能扩张，迎来二、三季业绩高峰，营收与获利有望持续创高。AI-PCB 与算力硬件供应链在AI应用持续爆发、算力需求长线向上的大趋势下，AI-PCB与核心硬件将是未来几年最值得长期关注的黄金产业。