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TPCA每年度技术纯度最高的研讨会盛事-先进趋势研讨会今年以连结未来  AI驱动PCB 技术全域进化为题，于7/16-17假TPCA会馆五楼国际会议厅举行，两天吸引近380人次业界先进参加!现场及中场交流热络，成功串联产业上中下游、从材料制程到终端应用，带领与会者洞悉全球 PCB 技术的未来演进! 

T1 场次主题为「综观AI应用市场脉动」，由协会游月霞理事担任引言人，聚焦「AI+PCB」所开启的新未来。在AI浪潮推动下，2025年PCB产业正迎来关键转型期。

工研院产科所张渊菘分析师指出，AI服务器与卫星通讯的市场动能可望延续至2025，惟美国关税政策为今年最主要的不确定因素，汇率波动及下半年消费性市场需求的变量亦需审慎观察。

在The Transformative Era Before Full Blown Humanoid Robotics Emerges议题中，微星科技黄亚密协理则强调「实体AI」正快速落地，自主移动机器人（AMR）结合边缘运算与虚拟工厂模拟，已为智慧制造场域带来显著效益，为迈向人形机器人时代奠定基础。

佐臻副总郑育镕则从AR智慧眼镜切入，说明AI结合XR可望成为现场工作者的「AI Agent」，在巡检、维修、训练与碳盘查等场域创造高效率人机协作。三位讲者从市场与应用角度，勾勒出未来AI应用在PCB市场的市场趋势与应用场景。

T2 场次以「超高算力下的极限散热方案」为主题，由协会顾问张靖霖主持，聚焦热管理技术的发展。

首先由台湾杜邦研发经理洪晖程主讲「软性电路板散热材料发展」，说明热管理在高速、高频与微型化电子设备中的关键性，并阐释热传导的机制，并进一步比较金属与介电材料在导热效率上的差异。洪经理也介绍了应用于软板与硬板的散热技术，强调从材料设计层面优化散热效能的重要性。

接续由Intel吴家鸿技术应用经理分享「超流体先进散热技术的极限突破与应用发展」，介绍单相浸没式冷却与超流体应用技术，为应对高热流密度运算提供创新解法。

其阳科技刘承恩处长则以「浸没式液冷的演变：从单相到双相」为题，探讨双相浸没式液冷系统的实务应用与发展趋势，目前台湾已有多家服务器供应商积极投入单相与双相冷却技术的开发。研讨会亦针对浸没散热环境下PCB设计挑战做探讨，例如高频讯号在不导电液体中的衰减问题，为与会者带来丰富的技术洞察与实务参考。

T3场次以「PCB下世代制程革新」为主题，由TPCA金进兴顾问主持。

首先由新扬科技洪启盛协理分享「FRCC材料于软板新趋势设计应用」，FRCC结合FCCL与Bonding Sheet优点，具备简化制程、减少材料损耗、提升良率等优势，特别因应高频高速、细线路与高耐热需求，并具备减碳与废弃物减量的环保效益，是面向AI、太空与次世代通讯等应用的关键材料。

接续由旗胜科技苏文彦副总分享「2025年软板新运用及新技术」。苏副总提到2030年智慧眼镜全球用户预计突破8千万，台湾于镜头与软板制造具明显优势。医疗用板则因长生命周期、生物兼容性与精密需求成为潜力蓝海，并介绍具导电性且可被人体吸收的新材料应用。演讲亦探讨连续多层软板、高频低损耗材料、HVLP铜箔，以及MPI作为LCP替代材料的可行性。

压轴由燿华电子刘家霖技术处长分享AI与服务器应用中HLC-HDI的发展趋势，聚焦高层数叠孔、细线路制程、低CTE材料应用、3D检测与背钻等关键制程技术，强调良率控制与材料可靠性对高阶板制造的挑战。整体场次内容深入探讨未来PCB在高阶应用领域的材料选择与制程革新，为业界提供明确的技术升级方向。

T4 场次以「先进封装技术为AI算力之关键」为主题，由TPCA金进兴顾问主持。

应用材料蓝章益资深处长指出，未来五年半导体发展的四项关键技术为：TSV（硅穿孔）、Hybrid Bonding（混合键合）、面板级封装（Panel-Level Packaging）以及玻璃基板。为突破AI应用瓶颈，提升I/O数量与存储器密度、并有效解决芯片散热问题，这些技术将扮演关键角色。他也指出，面板制程在实务上可能面临翘曲控制、线宽精度及表面粗糙度等挑战；而玻璃基板虽具高平整度与优异电气性能，但其易碎性与加工困难仍待克服，因此需整合材料、制程精度与稳定性等多方面技术协同发展。

鸿海研究所郭浩中所长深入探讨硅光子与奈米光电技术的研发成果与应用，他表示鸿海积极布局AI与半导体，并将AI应用于芯片设计，为了解决AI芯片的I/O与存储器瓶颈，提出芯片堆栈、HBM与Hybrid Bonding及面板制程技术，藉此提升效能与降低成本；另针对散热难题，提出共封装光学（CPO）解法，将光互连整合至芯片封装，大幅提升传输，降低功耗与延迟。

友达吴仰恩副总经理于演讲中提出Micro LED CPO解决方案，他表示AI芯片面临两大核心挑战：IO数量与存储器密度不足及散热问题，为了解决这些挑战，友达提出其Micro-CPO（微型共封装光学）解决方案，该技术利用其在Micro-LED巨量转移的优势，将Micro-LED与光电二极管高密度整合至单一模块，具备低功耗（目标1.6W）与高成本效益。Micro-CPO适用于资料中心机柜内短距离光学连接，如GPU间与GPU-HBM连结，解决IO与散热瓶颈。为此，友达推动标准模块开发，简化封装流程，并透过供应链整合，加速Micro LED CPO成为主流技术。

本次研讨会现场提问踊跃、互动热络，两日议程顺利圆满，也要特别感谢赞助厂商：芯碁微装、长兴材料、台湾三菱电机自动化、MKS阿托科技、苏州维嘉科技共同支持! TPCA自办研讨会，近年随着会员的脚步走向全球，除台湾、大陆外，亦有泰国、美国、日本等地，欢迎厂商持续赞助，和TPCA研讨会共同营销全球!