全球供应链布局因中美对峙调整，台湾PCB业者逐步将部分产能外移至东南亚，其中又以泰国、越南与马来西亚为主要扩产区域，随着东南亚新厂产能于2025年及2026年陆续开出，2025年台湾PCB产业链海内外总产值规模可望达新台币1.29兆，年增5.8%。

台湾PCB业者为强化企业因应全球性风险之韧性，逐步将部分产能外移至东南亚，目前多家PCB厂于泰国、马来西亚的新厂陆续进入试产阶段，多家材料与设备厂商亦将预计于2025年释出海外新产能，如：台光电(2383)在马来西亚的月产能规划达60万片CCL，联茂(6213)与台燿(6274)亦同步扩建泰国厂区，提供服务器与通讯设备所需材料，设备相关业者亦跟随客户前进东南亚就近服务与开拓新市场，主要集中于泰国曼谷周边城市，PCB供应链逐渐齐备，以泰国为主PCB制造聚落大幅成长将指日可待，PCB厂「台湾高阶制造、大陆量产、东南亚扩张」的区域布局架构成型。

TPCA表示，2025年台湾PCB产业链在AI服务器、高效运算与Edge AI等应用持续驱动下成长，材料与设备供应链受惠高阶制程及东南亚PCB新产能启动下，台湾PCB产业链海内外总产值可望保持稳健发展，规模达新台币1.29兆，年增5.8%。

在设备部分，半导体产业受AI、高速运算、与先进封装（如CoWoS、Fan-out）产能积极扩张，带动设备需求，吸引PCB设备商积极跨足，为正受困中低阶市场强大竞争的设备业者带来新的契机，部分台湾设备厂商正转向技术门槛较高的半导体领域，如：志圣(2467)、由田(3455)、大量、群翊(6664)、迅得(6438)等业者积极在先进封装（如CoWoS、FOPLP）及精密量测设备方面进行布局，与国际半导体业者建立合作机制。

TPCA表示，2024年台湾PCB设备产值规模达新台币595亿元，受惠AI应用之PCB制程设备对高层与高密度之需求提升，年成长6.3%，产值主要产品包括机械钻孔、雷射钻孔与成型等工具机（占19.2%）、湿制程设备（占15%）、针具与刀具（占12.2%）、输送与自动化设备（占11.3%）等；展望2025年，在高阶制程与东南亚新产能陆续量产推动下，2025年台湾PCB设备产值预估为新台币639亿元，年成长率达7.4%。

在终端AI科技应用、高效能运算与服务器升级需求等持续扩张下，2025年第1季台湾PCB产业延续上季的成长动能，海内外总产值达新台币2054亿元，年增率达13.2%。

就产品别来看，PCB多层板受惠于AI应用产值为721亿新台币，年成长率达17.6%；其次为HDI则受AI服务器及卫星通讯等高阶应用带动，产值为424亿新台币，年增率16.1%；载板产值新台币279亿元，年增13.7%，连四季成长；软板因手机与PC需求回温，产值为468亿新台币，年增7.9%。