AI应用持续扩张，PCB产业逐步受惠于高阶封装及先进材料需求增加，从上游玻纤布（T-glass）、特殊铜箔开始喊涨，包括金像电、欣兴、高技、精成科等台系PCB供应链厂商，皆可望在这波升级循环中受益。其中，AI服务器的更新尤为关键，据法人估算，每一台AI服务器的PCB产值可望较传统服务器提升5～7倍。

在高阶封装的发展趋势中，多芯片封装及HBM设计已成为主流，广泛应用于高速运算及资料中心场域，推升ABF载板需求明显上升。由于高阶ABF板材需具备大面积、多层数与高密度布线能力，对材料规格要求同步提高，带动PCB产业价值链持续升级。

产业人士指出，AI服务器内部每颗GPU搭载一片由欣兴提供HDI PCB（即OAM加速板模块），再针对2～8组OAM放置一块更大的PCB板，也就是多由沪士电、金像电或健鼎供应的UBB（通用基板）。当AI服务器数量趋势增加，意味着HDI与UBB板的需求亦大幅放量。

另一方面，原材料端的铜箔基板（CCL）与高阶玻纤布，亦出现结构性供需吃紧。

产业人士表示，由于日系玻纤布厂商近来调整生产线，专注于高毛利、用于800G网络交换器的低介电常数（Low Dk）与低膨胀系数（Low CTE）的特种高阶材料，使市场供需缺口将扩大至10％以上；此外，业者预期自8月起IC载板关键材料的特种高阶玻纤布将上调报价，涨幅上看20％，带动一波成本反映与报价上行循环。

据悉，一般玻纤布每公斤报3～5美元，高阶玻纤布每公斤报40～50美元，至于Dk／Df值低的特种高阶玻纤布价格可望来到每公斤80～100美元，预期AI服务器PCB毛利率随之转佳。

观察个别厂商，金像电因网通PCB市占率达25％，自今年起陆续掌握美系四大CSP客户AI服务器订单，随400G及800G交换器需求爆发，营运动能逐季升温；高技则受惠美系客户订单量增及800G量产周期，为网通大厂供应高阶PCB，下半年订单能见度高，营收表现可期。

李小姐

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