AI云端运算浪潮持续推动ASIC架构发展，服务器市场正从通用GPU平台转向高效能、客制化芯片主导的新时代。这波变革也带动PCB产业升级，高层数、高密度与高可靠性的多层板需求激增，台厂金像电、高技成功打入美系云端服务大厂供应链，成为ASIC服务器板市场成长的主要受惠者。
随着云端业者纷纷投入自研芯片，ASIC平台不仅提升运算效率，还能降低功耗与整体成本。以AWS为例，新一代Trn2、Trn2.5与Trn3等ASIC平台将在2025至2026年间陆续导入，预计将带动AI服务器用PCB板年需求量突破280万套。Meta等其他云端业者也跟进采用，整体ASIC服务器板市场规模正朝新台币千亿元迈进。
ASIC服务器主板多采用UBB（通用基板）设计，层数比传统平台更高，对技术与量产稳定性要求更严格。金像电凭借成熟的制程技术，成为全球少数能量产ASIC服务器主板的供应商，在美系主流平台市占率高达40%至45%。随着AI服务器PCB出货占比提升，金像电毛利率持续优化，今年整体毛利率有望达到31.5%以上。
金像电同时布局另一家美系社群云端的ASIC平台，由于已具备高层数MLB设计能力与ASIC主板验证经验，市场看好其良率与系统整合能力建立竞争门槛，成为云端业者优先合作对象。在ASIC趋势加速下，金像电未来三年营运动能可望进一步增强。
高技则与特定美系云端服务商紧密合作，自2025年起大举切入ASIC服务器UBB主板供应链，带动营收与获利大幅成长。据《工商时报》引述法人预估，高技第三季营收将创新高，PCB出货片数季增约25％，高阶UBB主板出货稳定。为因应市场需求，高技计划扩产20%至30%，抢攻平台业者220万套投片商机。尽管目前市占率低于金像电，但高技高阶产品占比快速提升，今年营收有望倍增至80亿元新台币，刷新历史纪录。(新闻来源:FTNN新闻网)
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