全球供应链重组推动电路板制造版图向东南亚移动，泰国、马来西亚与越南已成为PCB产业新兴战略据点。台湾电路板协会（TPCA）指出，泰、马、越三国2024年PCB产值合计86亿美元，占全球市场比重10.8%，展现成长潜力。尽管当地政策利多持续推动产业发展，但仍同步面临制造能量不足、技术人力短缺与美方对等关税压力等挑战，恐影响区域供应链的扩张节奏与运营稳定性。
TPCA指出，泰国近年在外资带动下已逐步建立中高阶硬板制造聚落。台资与陆资企业以扩产与升级为主轴，日系厂商则深耕高阶车用市场，强调技术与品质。尽管泰国目前仍为PCB净进口国，贸易逆差持续扩大，但随着新产线陆续开出，未来泰国能否持续强化协作能力将成为观察重点。
越南则凭借电子代工（EMS）产业规模快速崛起，成为全球电子组装重镇。TPCA指出，尽管吸引三星等大厂深度布局，但上游PCB供应能量仍显不足，导致进口依赖度高。以SEMCO为首的韩系供应链已在当地设立ABF载板产线并正式量产，台资、日资与陆资厂商亦陆续进驻，产品聚焦在中高阶应用，惟电力供应与基础设施仍为瓶颈。
相较之下，马来西亚长年深耕半导体封测产业，已具备完善的制造设备体系与出口协作网络。TPCA指出，当地具备发展高阶PCB与载板的有利条件，外资大厂如AT&S已投入AI服务器与通讯设备相关应用的先进产能建设。
至于关税政策变动则成为当前另一大挑战。TPCA指出，自美国推动对等关税以来，东南亚三国对美出口压力骤升。越南已率先完成谈判，调降部分商品税率，惟针对第三地转运仍加征高达40%的惩罚性关税；泰国与马来西亚潜在税率分别高达36%与25%，虽上调将于8月生效，但双方仍有谈判空间。
【来源】：工商时报
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