AI推理芯片迭代、车规算力升级、消费电子换机潮三线共振，PCB正交背板作为解决算力集群中计算单元与网络单元间带宽瓶颈的潜在方案，在速率、集成度、散热、稳定性、布线等方面具备优势，其中AI服务器PCB层数从传统服务器的14-24层提升至20-30层，单台价值量高达传统服务器的5-7倍；随着推理需求爆发，ASIC服务器和高速交换机迎来高速增长，2025年预计增至786亿美元，其中AI服务器、高性能计算（HPC）贡献核心增量PCB订单能见度有望延续至2027年；由于其超大尺寸+超高层数的设计远超常规产品，可能带来PCB单位价值量的显著提升，并成为行业长期供需紧张的核心驱动力，算力PCB供需缺口有望加大，预计2026年全球AI PCB供需缺口仍达17%。
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