服务器主板加速朝高速多层设计推进，推升金像电、高技7月双双改写单月历史新高，成为AI服务器供应链中成长最亮眼的PCB厂。金像电在多家CSP新平台导入下，单月营收强势登顶，法人预估第三季可望季增双位数续创高峰；高技则首度跨越10亿元新台币门槛，年增逼近2倍，持续受惠于ASIC服务器主板放量与稼动率攀升，下半年有望稳步走高。
金像电7月营收达56.46亿元新台币，月增21.89％、年增59.68％，创单月新高；累计前七月营收315.2亿元新台币，年增42.97％，为历年同期最佳。受惠两大美系CSP客户推进ASIC平台布局，UBB（通用基板）产品渗透率持续提升，法人看好第三季营收将季增逾1成，单季每股税后纯益（EPS）可望达5元，写历来最强一季。
金像电上半年累计EPS为7.08元，据第二季财报显示，毛利率略降至29.6％，单季EPS为3.48元，较首季的历史高点3.6元小幅回落，主因是汇率逆风与泰国扩产费用推升，不过AI服务器相关营收占比已达74％，其中AI应用比重更达3至4成，显示产值与获利结构已形成稳固支撑。
另一家切入UBB主板的高技，同步受惠美系CSP客户扩大下单，7月营收达10.05亿元新台币，月增11.31％、年增188.43％；累计前七月营收47.18亿元新台币、年增107.39％，同样写历年同期新高。第二季单季EPS为1.87元，上半年累计EPS达3.81元。
高技目前服务器板产品集中于单一大型客户，随着400G交换器稳定出货、800G新案进入验证期，加上新客户导入加快，第三季营收与获利有望同步攀升，法人估计单季EPS可望挑战3元。据悉，高技已将2025年扩产列为优先计划，初期将提升3成产能，若需求持续强劲，亦不排除2026年再度追加。
产业人士指出，AI服务器平台正快速由传统十层板迈向30～40层以上的多层板设计，CCL（铜箔基板）材料亦转向M7至M8等高阶系统，对制程、良率与交期的要求同步升高，形成PCB供应链的新门槛。金像电与高技皆以UBB为核心发展主轴，从通用板转型至高效能运算应用供应商，已稳居新一轮成长循环的关键位置。
【来源】：外媒
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