美国对等关税正式开征，对下半年电子产业景气投下变量，对此，臻鼎董事长沈庆芳表示，下半年客户新品备货节奏正常，下半年营运将优于上半年，若以美元计价，2025年营收增速保持优于产业平均水平，整体来说，2025年有不少突破，不是「坏」年。
臻鼎-KY于8月12日举行在线法说会，美国全球对等关税自8月开征，关税转嫁效应是否冲击美国消费市场备受关注，沈庆芳表示，下半年客户新品备货节奏正常，下半年营运将优于上半年。
臻鼎-KY营运长李定转表示，关税为全球供应链带来挑战，尤其是以美国为主要市场的印刷电路板(PCB)产业更面临不确定性，不过，美国川普政府8月公布各国对等关税税率后，并未对主要客户的订单及整体产能产生明显冲击，市场需求依然稳健，加上美国市场占多数电子产品销售比重约35%，还有65%则分布于其他国际市场，让产业能够分散部分关税风险。
沈庆芳指出，AI所驱动的高阶性能要求与产品创新浪潮仍将是PCB产业未来数年的核心成长动能因应，高阶AI服务器技术快速演进，臻鼎是少数能够提供客户OAM/UBB技术整合方案的厂商，公司在MSAP、HDI及HLC等领域拥有成熟技术与量产实绩，并可配合客户前瞻设计需求，结合高阶载板技术及对半导体产业趋势的了解，与客户共同开发未来世代高阶产品，臻鼎-KY过去几年在AI服务器累积的技术实力以及对于关键制程的掌握已受到重要客户认可，不仅同步布局GPU与ASIC平台，更策略聚焦Advanced HDI与HLC产品，新客户与新订单贡献会在明年开始放大，未来AI服务器营收占比将逐步提升。
在IC载板方面，沈庆芳表示，继去年营收缔造逾75%的高成长动能后，2025年上半年仍缴出近35%年增幅度，随着产业供需结构逐步改善，公司预期今年IC载板仍将是臻鼎四大产品应用中成长最快的业务部门，全年营收成长目标超过四成，其中ABF载板部分，来自AI资料中心应用的客户打样需求明显增加。臻鼎已具备高阶应用所需的技术能力(尺寸超过120mm、层数达26至28层)，可满足客户对先进ABF载板的要求。BT载板方面，边缘AI的产品升级带动高阶BT载板需求提升，目前产能利用率达90%，营收稳健成长。
为因应客户对高阶AI产品的未来订单需求明显成长，沈庆芳表示，臻鼎-KY规划提高今、明两年的资本支出金额至新台币300亿以上，其中近50%资本支出将用于扩大高阶HDI和HLC产能，以掌握相关产品成长契机。
在全球产能布局方面，臻鼎-KY大陆厂区今年将扩建AI产品用高阶HDI、HLC产能，以及去瓶颈高阶软板产能，泰国一厂自5月8日试产以来，已有服务器及光通讯领域重要客户通过认证，预期2025年第4季进入小量产；泰国二厂亦积极建设中；高雄AI园区之高阶ABF载板与HLC+HDI产能陆续装机，将于年底进入试产。随着泰国与高雄两大基地的生产效益于明、后年起陆续显现，公司正向看待未来营运表现。
李定转表示，尽管关税措施带来一定压力，但PCB产业依然展现强劲韧性，并凭借技术创新与多元市场布局，持续推动成长动能。
沈庆芳强调，PCB产业链的整合与技术升级是应对关税挑战的关键，从材料选择、制程优化到智能制造的导入，均有助提升生产效率与产品附加价值，进而巩固国际竞争力，2026年将是臻鼎成长关键年，不仅在AI手机、折叠机与AI眼镜将有明显成长机会，加上高阶AI服务器取得重要客户订单、IC载板需求升温，预期四大应用营收将全面加速成长。
【来源】：时报信息
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