2025年8月12日，安徽省科技厅发布《关于确认2025年安徽省企业研发中心的通知》，芯聚德科技凭借在集成电路封装载板领域的技术突破与研发实力，成功通过评审，获得"安徽省企业研发中心"这一省级科技创新领域的重量级资质认证。
省企业研发中心是设在企业内部相对独立的科技研发机构，主要从事与企业主营业务相关的研究与开发、科技成果转化产业化应用等活动。安徽省企业研发中心作为省内技术创新平台体系的核心组成部分，认定标准涵盖研发投入、专利布局、产学研协同等多项硬核指标。
芯聚德技术团队由具有15-35年行业经验的核心人员组成，深度掌握 Tenting、MSAP、SAP、NPL、ETS 等核心专业技术，熟悉半导体封测中的存储器、5G通信模块、SAP传感器、射频模块、相机镜头模组、逻辑运算芯片等产品对载板的技术需求。
作为安徽省集成电路产业链的重要创新主体，芯聚德科技始终坚持"客户导向、品质优先、专注创新"的企业价值观。未来，我们将以此次认定为新起点，持续加大研发投入，重点突破先进封装载板技术，深化与产业上下游伙伴的合作，为推进集成电路载板国产化进程贡献"芯聚德力量"！
公司介绍
芯聚德科技成立于2023年6月，位于安徽省宣城市广德经济开发区，是一家集研发、生产、销售和技术服务于一体的科技型、专业化IC载板制造企业。公司本着持续创新、以客为先的理念，致力于构建技术研发、产品生产、客户服务的综合平台，形成IC载板综合解决方案能力，为客户提供优质产品和服务。
【来源】：企业公告
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