主要PCB厂商产能布局

AI服务器需求爆发，带动高阶PCB用关键材料供需吃紧，上游材料玻纤布、铜箔、树脂等全面进入紧俏状态，市场出现「产能全被包、买方排队到明年」的现象。

PCB业者祭出三招策略因应，包括涨价排挤低价订单、去瓶颈增产能、以及新建厂房，以期满足快速膨胀的需求。

PCB产业自2024年起摆脱低迷，AI服务器需求成为成长主力，高阶产品供不应求，紧缺态势预期持续1至2年；反观家电、玩具等低阶需求下滑，结构性分化明显。

2025年2月底，上游材料玻纤布率先涨价10％，铜箔与树脂3月至6月陆续跟进，掀起涨价潮；不过7至8月因需求透支，8月成全年出货低点。

由于需求大爆发，PCB厂积极调增产能，法人调查，大陆生益科技现有月产能850万张，高速板出货翻倍至80万张。

江西九江7月新增40万张，8月总产能达870万张，年底泰国再开出60万张，2026年第一季还将增加60万张，并规划在广东东莞兴建200万张新厂。

台光电现有160万张，10月马来西亚槟城新厂将投产60万张，2026年苏州昆山再增加200万张，总产能可望达到420万张，该公司策略锁定高阶市场，技术领先。

其他业者如韩国斗山积极扩张，日系松下电工则保守，2026至2027年才会在大陆建新厂，三井亦传出扩产。

台燿新增23亿元新台币资本支出，扩建泰国厂，预期2026年第二季再开出30万张产能，使泰国厂总产能达60万张。

在客户结构上，生益科技已打入NVIDIA GB300 Switch Tray供应链，并在华为升腾系列取得三成市占，海外亚马逊、Google、Meta等仍在打样。

法人预估，NVIDIA下一代Rubin项目将由陆资与台厂五五分，目前能供应AI服务器PCB的厂商不到10家。

第一梯队包括了沪电、金像电、欣兴，第二梯队胜宏科技、深南电路，生益电子则列第三梯队。

随产品进阶，PCB将由M2升级至M9，层数提升至30层以上。NVIDIA GB300 Switch Tray为22层、单价约每平方米3.5万元，Rubin世代预期突破30层，单价超过4万元。

业者终极方案是建新厂，惟建厂约需1年，且压机、胶合等设备交付期长，设备商产能受限。法人认为，短期内供需缺口难以缓解。