台股19日创高后拉回整理，投资专家建议，短线适度降温为正常情况，目前观察多方架构不变，可逢低布局下半年、2026年业绩成长股，华通、台燿等营运动能向上，股价可望具表现机会。

      华通预期第三季营收将优于第二季，成长力道逾1成空间。法人分析，目前华通虽有进入海外Tier 2 CSP的ASIC项目，但主要以CPU主板等非GPU、非AI芯片之PCB产品为主，经产业访谈，预期2026年有望进入海外Tier 2 ASIC项目之AI芯片主板供应，服务器业务比重有望由3％～4％提升至6％。

      台燿自6月起M8等级材料切入CSP ASIC AI供应链，产品结构将快速优化。法人认为，2026年AI Server将出现材料全面大升级的态势，主板材料全面采用M8材料，部分设计更导入M9材料，由于上游玻纤布、铜箔及树脂等关键原料供给吃紧，台燿掌握原料、并有高阶CCL量产实力将因此受惠有助营运显著成长。市场估，台燿在技术、产能及原物料备妥下，随泰国厂量产，产能更有弹性，第三季营收将缴出年增、月增双位数成长，且下半年因M8材料放量出货，产品结构优化，将带动毛利率及获利再提升。