AI服务器带动PCB产能吃紧，促使厂商加快筹资脚步。继金像电先前完成逾40亿元新台币的转换公司债筹资后，高技（5439）亦于25日起展开1.7万张无担保可转换公司债竞拍，目标募集20亿元新台币，资金将用于扩充厂房及添购设备，预计29日开标，并于9月9日上柜拨券。这是高技自2021年现增3.85亿元新台币后，睽违四年再度筹资，规模亦明显放大。

产业人士指出，高技此次筹资动作，突显AI服务器需求正推升供应链进入新一轮资本支出周期，也映照出AI应用相关产能的紧绷程度。随着全球AI服务器产值不断扩张，PCB产业已自传统手机、车用板转向云端与高速运算平台，由于多层板制程技术门槛高，业者若能及早扩产，不仅能巩固既有大客户订单，亦有望争取更多新平台合作。

高技近年受惠于美系云端大客户推动ASIC服务器平台，产品组合快速转向高阶应用，主力供应的UBB（通用基板）持续放量，不仅确保既有客户持续拉货，也吸引更多EMS厂商洽谈合作。在产能紧绷情况下，高技今年已购入位于龟山近1,300坪土地及1,900多坪厂房，第四季将有新产线进驻，对应AI服务器订单需求。

高技今年上半年营收37.12亿元新台币，年增92.73％，税后纯益3.54亿元，EPS达3.81元，已超越去年全年获利；7月营收更冲上10.05亿元新台币，月增11.31％、年增188.43％，连续改写单月新高，累计前七月营收47.18亿元新台币，年增逾1倍，创下同期新高。

展望后市，受惠于AI服务器与高速交换器需求续强，产品层数与规格持续升级，使高阶板占比逐步拉高，带动产品组合优化，整体营运动能延续。法人预估第三季营收可望季增8％～10％，毛利率回升至22.5％，单季EPS可望冲逾3元，并预期2025全年营收可望突破1倍，税后纯益上看逾10亿元新台币。