PCB过去以手机板为大宗，然而AI服务器对板材层数、讯号传输与热管理要求大幅提高后，也推升产品单价与附加价值。

工研院产科国际所分析师张渊菘表示，以往臻鼎、华通等手机板大厂毛利率多在20％以下，主因是手机市场进入成熟期、价格竞争激烈，获利空间有限。

相较之下，以AI服务器为主力的金像电，今年上半年毛利率已突破30％（去年同期为26％），反映产品结构升级，朝高阶AI板件迈进，成功摆脱中低毛利的红海竞争，整体获利同步走扬。

张渊菘认为，AI服务器正在改变整个产业结构，「2020年以前很多人认为PCB走入夕阳产业，台厂恐被中国取代，如今则进入下一个辉煌世代，明年PCB产值有机会超越2022年、写下新高！」

T-Glass就是一种强化玻纤布，具备「低热膨胀、不易变形」、「讯号损耗低」等优点，能让电路板在高速运作下依然稳定、准确，是制作高阶PCB的关键材料，同时，T Glass也是高毛利、高技术门槛的利基市场，目前全球T Glass市占超过八成由日东纺与PPG主导。

值得注意的是，台厂部分，目前台玻已具备T Glass量产与供应能力，成为少数打入AI封装材料链的非日美厂商，具有高度战略价值。

根据TrendForce 指出，全球高阶玻纤布因应AI服务器等高频应用急单暴增，但产能追不上需求，于8月启动价格调涨，最高幅度达20%，最顶规的T Glass价格更直接攀升至80～100美元／公斤。

AI服务器对板件要求提升，推动整体供应链升级，台厂在材料、制程、交期上具竞争力，但仍面临关键原料仰赖进口的压力。

上游材料端，台玻为T-Glass少数供应商，正扩充低介电材料产能；金居聚焦HVLP高阶铜箔，锁定高速与车用市场；南亚则拥有玻纤布、铜箔与树脂一条龙整合能力。

CCL制造端，台燿、联茂等因材料升级与AI应用导入，产品组合优化，法人看好成长动能。

下游载板与成品板方面，南电、欣兴、景硕等三大ABF载板厂，产品供应CPU、GPU与AI加速器。其中，南电因非长约订单比重高，被视为涨价循环最大受惠者。

回归上游端部分，T Glass这类关键材料，目前还是由日本、美国的大厂掌握，短期内供不应求的情况难以缓解，也可能限制台厂未来扩产与成长的脚步。

不过，随着国内厂商加速材料研发与垂直整合布局，象是台玻已投入T Glass扩产、南亚掌握多项原料技术，未来若能顺利通过国际大客户认证，仍有机会打破材料依赖、提升自主供应能力。