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【聚焦】金禄电子:清远生产基地建设与子公司担保动态
2025-09-099

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金禄电子 

PCB NEWS
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清远生产基地 PCB 扩建项目进展


金禄电子 9 月 9 日在投资者互动平台表示,其清远生产基地 PCB 扩建项目分三期建设,采取边建设边投产的模式,当下正在加速推进项目一期的建设工作,不过一期目前尚未投产,公司会在后续的定期报告中对该项目的最新情况予以持续披露 。

02

为全资子公司提供担保事项


9 月 8 日晚间,金禄电子发布公告称,公司全资子公司湖北金禄科技有限公司向招商银行股份有限公司孝感分行申请授信,并与其签署了《授信协议》 。金禄电子向招商银行出具《最高额不可撤销担保书》,为湖北金禄在该授信业务项下应承担的债务提供本金最高额为人民币 10,000 万元的连带责任保证 。本次担保前,金禄电子已签署担保合同为湖北金禄提供担保的总金额为 50,500.00 万元,可用担保额度为 15,000 万元;本次担保后,公司已签署担保合同及出具担保书为湖北金禄提供担保的总金额达到 60,500.00 万元,可用担保额度变为 5,000 万元 。

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来源】:综合整理

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